[請益] φ3.5母座包覆射出事宜
各位大大好，小弟目前在當機構助理工程師是小弟的第一份工作。
最近公司想要利用包覆射出的方式做一個連接座，
此連接座上包含
一個φ3.5的公座→http://imgur.com/FSSBqjn
兩個φ3.5的母座→http://imgur.com/CXxzwFb
一般來說市面上看到的包覆射出3.5插頭公.母座都會使用金屬材質，
且母座原件也是金屬圓棒→http://imgur.com/oMmlngt
但是小弟公司一開始交給設計公司的φ3.5的母座是一般常見方形的，
插在pcba板上後在焊，類似此款→http://imgur.com/jtm5BvC
公司選的母座有個大問題就是上左右後面都有空洞，
包覆射出時塑膠粒子會跑進去，故無法使用包射加工，
最近找到一間廠商有完全包覆只露出pin腳的母座，
但小弟還是有疑問：
廠商給的母座雖然為全面包覆但畢竟材質是塑膠(PBT)，
目前市面上看到母座包射通常為金屬圓柱，
想請問母座材質為塑膠(PBT)有沒有辦法做包射加工？
怕會融化，還是母座一定要金屬材質包覆才能加工？
板上大大們有沒有認識專門在做PHONE JACK的廠商能介紹一下？
小弟公司也是第一次接觸包射這塊領域
關於包射加工有沒有什麼地方需要特別注意
或者有什麼資訊可以提供小弟的
還請各位大大們不吝賜教，感恩不盡，謝謝。
P.S 公司想法為內部先P.P包射，外層再用矽膠或PVC之類的軟材包射
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