[徵求] 基本的散熱設計觀念

看板Mechanical (機械)作者 (YOLO)時間8年前 (2017/12/23 14:51), 編輯推噓4(401)
留言5則, 3人參與, 9年前最新討論串1/1
Hello 大家好, 小的因為轉行之後很久沒有碰熱傳的東西了. 現在設計遇到一個狀況卡住. 就是我現在需要把一個15W 的發熱元件解熱, jmax=125 C Theta jc= 0.73 C/W jb= 6.5 (..) ja= 11.3 (..) jma @ 1 m/s= 9.5 (..) 2 m/s= 7.7 (..) 環境溫度最高可能會到85C. jc 蠻低的似乎是在暗示得用heatsink? 如果用了heatsink是不是選個比 1.94 C/W 還小的就可以了? 謝謝! PS: 還得設計個盒子給它, 因為要 IP55 : ( -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 67.160.193.171 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Mechanical/M.1514011878.A.430.html

12/23 18:33, 8年前 , 1F
散熱膏要考慮,風扇也影響熱組,還要抓點buffer吧…
12/23 18:33, 1F

12/25 01:18, 8年前 , 2F
jb jc.jma是什麼
12/25 01:18, 2F

01/05 12:47, 9年前 , 3F
回樓上 Junction to PCB 的熱阻和Junction to air的熱
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01/05 12:47, 9年前 , 4F
阻。
01/05 12:47, 4F

01/05 12:49, 9年前 , 5F
修正一下 Jc 是Junction to case的熱阻
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文章代碼(AID): #1QFVpcGm (Mechanical)
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