討論串[請益] 電控轉職韌體
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推噓8(8推 0噓 4→)留言12則,0人參與, 5年前最新作者Jhih8051 (ARM)時間5年前 (2020/07/26 16:03), 編輯資訊
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小弟剛好有幾年這方面經驗,希望可以對題主有幫助,. 伺服驅動器韌體的工作大致可分為兩塊 : 驅動層和應用層. 應用層 : 這一層比較雜,舉凡應用功能、韌體架構、IO控制、通訊協定可能. 都會是工作內容,算是串聯上位機與驅動層之間的橋樑,將驅動層提供的API包裝出一個. 完整的伺服驅動器是主要工作。例
(還有847個字)

推噓1(1推 0噓 1→)留言2則,0人參與, 5年前最新作者IsiahThomas (微笑刺客)時間5年前 (2020/07/24 15:40), 編輯資訊
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各位高手好,目前準備要從電控工程師轉職做伺服驅動器韌體工程師,除了C指標需加強外,不知道還有什麼東西需要事先懂的,因為到新公司報到還有一個月時間,想用空閒時間來增加自己不足之處,謝謝!. --. 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.77.168 (臺灣). 文章網址
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