[標的] 1717長興 多
1. 標的:長興 1717
2. 分類:多
3. 分析/正文:繪圖晶片大廠AMD總裁蘇姿丰今日在2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,揭示AMD全新3D chiplet技術;值得注意的是,AMD的3D chiplet技術,是與台積電(2330)緊密合作開發出的,AMD與台積電更將在今年底前合作推出採用該項技術的高階運算晶片。 AMD總裁蘇姿丰表示,AMD在產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度,在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。
3D chiplet 看來是勢在必行,精材是封測,獲利已經成長三個月,
而供應原料的長興四月跟Q1賺得差不多
4. 進退場機制:5
退場:營收年增大幅減少不再成長
停損前波低點32.7
手機JPTT有夠難用~~~
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※ 編輯: realsiway (114.34.151.50 臺灣), 06/02/2021 17:01:38
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