個股:三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用已刪文
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原文標題:
個股:三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲
利
原文連結:
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/content/161596
發布時間:
2023/06/09 13:05
記者署名:
財訊快報/記者李純君報導
原文內容:
全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術,繼台積電(2330)及英特爾擴大先進封裝投資
後,南韓三星去年底也成立了先進封裝(AVP)部門,並同時對外取得部分相關IP授權以
加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息,指出愛普*(6531)打進三星的先進封裝供
應鏈,三星先進封裝製程中的矽中介層(interposer)所需的高速互聯IP將直接導入愛普
方案,預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。
HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計,但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系
統架構,在此過程中,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝
技術,得將邏輯晶片及記憶體透過中介層(interposer)達成異質晶片整合效益,尤其必
須有將晶片對晶片(die-to-die)中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。
為此,愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP,傳出已經獲得三星先進封裝製
程採用,據業界消息指出,授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀,甚至有望替愛普一年貢
獻5元的每股淨利。
心得/評論:
愛普的技術獲得認可,會不會有機會追趕標竿創意世芯股價呢?
去年我6張創意抱不緊,360多元賣掉,至今仍懊悔!!
這週開始抱愛普決定這幾年不分手了!!
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