[新聞] 日東紡敲定擴產玻纖布 PCB類股嚇歪

看板Stock (股票)作者TT991 (星星與野狗)時間1周前 (2025/09/01 13:28)推噓7(9推 2噓 11→)

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原文標題：日東紡敲定擴產玻纖布 PCB類股嚇歪原文連結：https://reurl.cc/QaNm2O 發布時間：2025/09/01 10:49 記者署名：萬惠雯原文內容： AI用T-Glass高階玻纖布的主要供應商日東紡Nittobo於8月29日董事會決議，將於福島事業所新建廠房，擴充玻璃纖維布的生產設備，由於此波T-Glass高階玻纖布的缺貨漲價帶動這一波的PCB類股大漲，日東紡決議建新廠，也讓PCB類股從上游材料銅箔、玻纖布廠、銅箔基板到下游的IC載板、印刷電路板等整個族群都大跌表態。今日台股包括定穎投控(3715)、金居(8358)、台玻(1802)、南電(8046)、富喬(1815)等股價都大跌。日東紡表示，近年來生成式AI技術快速演進並廣泛普及，推動AI伺服器效能與市場規模同步擴大。自2023年夏季以來，日東紡的低介電玻璃纖維布已被應用於AI伺服器內用於高速晶片間通訊的交換器主機板，帶動需求急速增加。自2024年起，能夠將多顆晶片高密度整合的先進封裝技術已全面導入。雖然該技術可大幅提升半導體封裝效能，但同時也要求更大尺寸的封裝基板，並凸顯出熱膨脹與翹曲等技術挑戰。日東紡的T-glass玻璃纖維布被認為是解決這些問題的有效方案，因此在先進邏輯IC半導體封裝基板的採用量大幅增加。隨著相關趨勢持續推進，特殊玻璃的需求正隨AI伺服器市場的成長而顯著擴大。在此背景下，日東紡決定於福島事業所內新建廠房並增設生產設備，總投資金額約150億日圓，預計於2026會計年度第四季開始投產。此次針對先進邏輯IC半導體封裝基板的T-gl ass玻璃布增產計畫，已獲得日本經濟產業大臣依據《經濟安全保障推進法》之「供應確保計畫」批准，日東紡預期可獲得最高約24億日圓補助。若新增產能全數用於先進邏輯IC 領域的T-glass，產量將達到目前的約三倍。此外，日東紡表示，本次新建廠房所需資本投資，已獲得福島縣振興產業及企業誘致補助金的核准。日東紡認為，相關認定與補助，不僅彰顯公司投資計畫對日本國家經濟安全保障的重要性，也有助於帶動地方經濟再生。根據2024會計年度啟動的中期經營計畫，日東紡已宣布四年內進行800億日圓資本投資。目前不到兩年內，多數計畫已完成決策，並順利依計畫推進。然而，考量市場需求可能超出既定投資規模，公司仍將持續評估中長期市場動向，適時追加投資。心得/評論：今天PCB幾乎全倒盤中富喬、金居、定穎都有亮綠燈擴廠的下一步是不是就是overbooking了？？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.76.60.223 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1756704525.A.BFB.html ※ 編輯: TT991 (42.76.60.223 臺灣), 09/01/2025 13:30:05

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lobenny0811

09/01 13:29, 1周前 , 1^F

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HCYPMGO

09/01 13:30, 1周前 , 2^F

09/01 13:30, 2^F

推

Lawleit

09/01 13:31, 1周前 , 3^F

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