Re: [新聞] 林恩平：大立光攻CPO為了不被AI消滅9月前試產FA
※ 引述《largan6075 (恩平重返榮耀)》之銘言：
: 林恩平表示，試產線產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，FA可和MLA（micro
: lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組），主要是透過不用依靠高精度V
: 溝，而以製程智控與補償達到整體精度目標。大立光商業模式是FA與MLA皆可供應，取決
: 於客戶指定與最終成本結構。
: 他進一步說，已有一名大型潛在買家將參觀產線，初期客戶規格均以一層為主，「明年還
: 是一層的天下，後年也是」，多層需求可能在3至4年後浮現，「接著會進入4層、8層」。
: 針對目前精度現況，林恩平表示，目前外部最佳的精度是0.5至0.8 micron（微米）；大
: 立光內測已達到0.3微米以下，精度高和4層以上堆疊則是大立光的優勢。
今年的Computex大立光在一館四樓有一個小小的位置
如果有逛到的話，他們的人會仔細跟你解釋他們做的FA跟MLA
還有樣品可以看
聽解釋會知道FA是技術上真正會碰到困難的地方，而他們有找到突破的方法
0.3 micron不是因為他們追求，而是在現有條件下不得不限制在這個精度
聽完後會覺得做FA是真的有門檻在
總之是蠻不錯的東西，就看買單的客戶多不多了
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老實樹都說9月才會試產 根本連訂單都還沒有 不知道漲什麼lol
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※ 編輯: awhat (118.169.16.36 臺灣), 06/09/2026 21:57:40
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