[新聞] AI封測需求噴發！日月光第2季營收、ATM營收及EPS同創新高
原文標題：AI封測需求噴發！日月光第2季營收、ATM營收及EPS同創新高
原文連結：https://udn.com/news/story/7252/9660808
發布時間：2026-07-30 15:35
記者署名：記者 朱子呈
原文內容：
封測龍頭日月光投控（3711）30日於法說會前公布2026年第2季財報，受惠AI及高階封測
需求持續升溫，單季集團營收、半導體封裝測試及材料（ATM）營收與每股稅後純益（EPS
）同步改寫歷史新高，寫下「三高」成績。
日月光投控第2季合併營收1,910.64億元，季增10%、年增27%；毛利率21%，季增1個百分
點、年增4個百分點；營益率11.1%，季增1個百分點、年增4.3個百分點。隨著封測業務獲
利明顯改善，單季歸屬母公司淨利達210.7億元，季增49%、年增180%，EPS達4.8元，
同步創下單季新高。
分業務來看，第2季ATM營收達1,250.7億元，季增12%、年增36%，改寫歷史新高。其中，
封裝營收1,003.2億元，季增12%、年增35%，占ATM營收79.8%；測試營收236.65億元，季
增12%、年增42%，占比18.8%；材料直接銷售營收20.57億元，季增27%、年增44%。
獲利能力也同步走高。第2季ATM業務毛利率達27.3%，較首季上升1.3個百分點，較去年同
期大增5.4個百分點；營益率15.7%，季增1.6個百分點、年增6.2個百分點，顯示在營收規
模放大及產品組合優化下，封測本業獲利改善幅度更為明顯。
從產品組合來看，凸塊、覆晶、晶圓級封裝及系統級封裝（Bump／FC／WLP／SiP）占ATM
營收49%，為最大宗；打線封裝占24%，測試占19%，其他業務占6%，材料約占2%。高階封
裝高占比成為日月光投控第2季營收與獲利雙雙衝高的主要推力。
心得/評論：
現在空頭時期，應該也是跟台積電一樣，法說後股價不漲，
只能說日月光之前真的是漲太多 (已反應)，
大盤處於修正，個股的本益比多少也會修正，自己抱日月光二十多年，
那麼高的本益比也是第一次看到，可能修正之後，就沒有那麼高的本益比。
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