[討論] 半導體的主要製造流程?
小弟非電類科系畢業,但將來工作要瞭解基本的半導體製程
以下是我看半導體製造裝置一書所整理出來的重點,
想請問各位前輩半導體的主要製造流程是否是如此,
有沒有甚麼地方感覺起來怪怪的呢?
因面試可能會被抽問所以臨時抱佛腳一下
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前段製程
目的:將矽晶圓板置入電晶體與配線
程序
1. 薄膜製程:形成絕緣膜與金屬層
2. 縮影製程:形成光阻電路圖
3. 蝕刻製程:使用光阻劑進行膜加工
4. 擴散製程:使矽晶圓板上形成導電層 (*已更正)
5. CMP製程(化學機械研磨):使不光滑薄膜表面平坦
後段製程
目的:將前段完成的矽晶圓板切割為LSI晶片,並進行封裝製程、選別製程、測試製程
程序
1. 背部研磨製程:研磨晶圓背部使其變薄,成為平滑的矽晶圓表面
2. 切割製程:將晶圓上的優質LSI迴路晶片逐一切割 (劣質部分已由晶圓電路檢查挑出)
3. 封裝製程:以塑膜封裝為例
3.1 黏晶製程:將優質晶片黏著固定於導線架中央晶片架
3.2 引線接合製程:以金屬線將晶片上的金屬電極銲墊與導線架的金屬導線依序連接,並
接續電路
3.3 封膠製程:以壓膜樹脂覆蓋住晶片與金導線
3.4 導線金屬鍍膜製程:將導線架上尚未被壓膜樹脂覆蓋到的導線進行金屬鍍膜
3.5 導線加工製程:切斷輔助用的連接桿,使導線成形
4. 標印、電路檢查、預燒、電路檢查、入庫檢查、入庫、出貨
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