[新聞] 三星出包 台積神救援高通

看板Tech_Job (科技人)作者時間2年前 (2021/05/11 08:25), 編輯推噓10(1002)
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高通委託三星代工的5G晶片接連出包,傳出高通緊急找台積電(2330)幫忙,在台積電中 科15B廠6奈米製程增加約一季2萬片的投片量,較原本的量多一倍,預計8月至9月間產出 ,同時也洽談明年5奈米新增投片量,為台積電後續營運增添強勁動能。 台積電向來不對單一客戶與接單狀況置評。業界人士指出,高通5G晶片生產策略,採台積 電與三星兩家代工廠並行方式進行。去年12月初,高通宣布推出高階旗艦處理器「驍龍 888」,強調以標榜頂規效能表現,採用三星5奈米製程生產。 然而,第一款導入「驍龍888」處理器的小米11,不少評測結果傳出有過熱,並且有明顯 耗電等情況;高通緊接著又推出使用7奈米「驍龍870」,被視為修正「驍龍888」的缺點 ,今年第1季就被OPPO、一加、小米、iQOO、Motorola等品牌手機採用。 高通「驍龍888」處理器過熱的問題,被導因於三星製程所致,影響高通晶片效能表現。 事實上,三星代工大廠手機處理器出狀況並非頭一遭,當年三星與台積電分食蘋果 iPhone 6與iPhone 6s搭載的A9處理器代工訂單時,就曾發生「晶片門」事件。 當年三星以14奈米生產A9處理器,台積電則是以16奈米代工,表面上三星採用的技術層次 高於台積電,但果粉實測後發現,搭載三星代工的A9處理器的iPhone,無論在與耗電量、 溫度、效能等都遜於搭載台積電生產的晶片的版本,也因為這次事件,台積電之後獨拿A 系列處理器大單。 高通委由三星操刀的5G晶片不僅出現過熱問題,據中國大陸媒體近日報導指出,高通的 Mobile Station Modem晶片中,出現了安全性漏洞問題,駭客或者攻擊者可以利用該漏洞 注入惡意程式碼,來獲取Andriod使用者的各種資訊,甚至還能竊聽使用者的通話內容、 解鎖SIM卡等,市場仍在觀察對高通晶片出貨動能的影響。 市場傳出,高通考量近期5G晶片狀況連連,將把部分訂單移回台積電,除了今年新增在台 積電6奈米的投片量外,明年還會有5奈米的新增投片量。 法人圈傳出,高通這次在台積電6奈米的新單,主要針對驍龍6系列產品,內部代號為「 Kodiak」,新增投片量多達一季2萬片。 https://reurl.cc/v5YNoL -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 113.196.174.254 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1620692726.A.0ED.html

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05/11 08:58, 2年前 , 2F
cpu 過熱,等著之後脫焊故障。高通之前就出過這樣的包
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發弟哭暈在廁所
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台積製造or垃圾
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厲害
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寶山祖墳有發爐嗎
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05/11 14:29, 2年前 , 7F
救完股價繼續崩
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05/11 14:56, 2年前 , 8F
護國神山厲害!
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05/11 15:09, 2年前 , 9F
一路崩回年初530
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05/11 17:48, 2年前 , 10F
發弟蹦蹦
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05/11 19:07, 2年前 , 11F
代號kodiak 我還以為是賣車勒
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05/11 21:19, 2年前 , 12F
內行,連叫Kodia都知道
05/11 21:19, 12F
文章代碼(AID): #1WcSxs3j (Tech_Job)
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