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[新聞] 半導體震撼彈！三星低頭了 找台積電打造「新高頻寬記憶體」

看板Tech_Job (科技人)作者 (請勿拍打餵食)時間1月前 (2024/09/06 23:19), 編輯推噓21(23推 2噓 18→)
留言43則, 30人參與, 1月前最新討論串1/1
半導體震撼彈！三星低頭了 找台積電打造「新高頻寬記憶體」 中時新聞網 吳美觀 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240906004074-260410?chdtv 半導體界震撼彈！南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉 不僅回應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是三星向SK 海力士發出 挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實，將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭 版圖勢必重新洗牌。 韓國經濟日報、BusinessKorea報導，三星記憶體業務部門負責人李禎培（Jung-Bae Lee ）正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會，他強調單純仰賴傳 統記憶體製程無法顯著提升HBM效能，客製化 HBM 才是在此領域獲得突破的關鍵。 李禎培透露，三星正尋求與其他公司合作，利用其他晶圓代工廠的產能，提供客戶20多種 客製化解決方案。 台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示， 三星與台積電正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，隨著記憶體製 程日益複雜，與合作夥伴的密切合作變得前所未有的重要。 分析人士指出，倘若三星與台積電決定攜手研發無緩衝HBM4記憶體，將是兩家全球半導體 巨頭在人工智慧（AI）晶片領域的首次合作。 業界消息指出，三星、台積電將從從第六代HBM4開始晶片研發。三星預計於明年下半年量 產HBM4，台韓兩大廠將為輝達、Google 等大客戶提供客製化晶片解決方案和完善服務。 在記憶體市場的激烈競爭中，三星正全力追趕HBM領域的龍頭 SK 海力士。據產業研究機 構集邦科技的數據，SK 海力士目前在HBM 市場上取得53%的市占率，而三星則緊追在後， 市占率為35%。 SK 海力士早在今年 4 月就宣布與台積電展開合作，預計於 2026 年量產下一代記憶體晶 片HBM4。隨著業界對 HBM 需求的不斷攀升，三星和SK海力士之間的競爭勢必將更加激烈 。 打不過就加入 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.177.161 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1725635998.A.5D6.html
推
09/06 23:35, 1月前 , 1F
不要跟錢錢過不去
09/06 23:35, 1F
推
09/06 23:44, 1月前 , 2F
噴
09/06 23:44, 2F
→
09/06 23:53, 1月前 , 3F
他又不缺錢缺的是主導性
09/06 23:53, 3F
推
09/07 00:41, 1月前 , 4F
小心三星當抓耙仔
09/07 00:41, 4F
推
09/07 00:56, 1月前 , 5F
三星是要偷技術吧 不如只跟海力士合作就好 反正三星
09/07 00:56, 5F
→
09/07 00:56, 1月前 , 6F
失去的市場 美光 海力士會吃下來
09/07 00:56, 6F
推
09/07 01:06, 1月前 , 7F
又在偷技術ㄏㄏ，當台積白癡
09/07 01:06, 7F
推
09/07 01:09, 1月前 , 8F
是三星記憶體和台積合作 又不是三星晶圓代工投降
09/07 01:09, 8F
推
09/07 02:14, 1月前 , 9F
就投降輸一半了，不然找自己的晶圓代工就好
09/07 02:14, 9F
→
09/07 06:22, 1月前 , 10F
合作不就是配合台積的標準，不然怎麼把它的HBM一起
09/07 06:22, 10F
→
09/07 06:22, 1月前 , 11F
封裝，不然你行自己做高階製程自己封裝啊XD
09/07 06:22, 11F
推
09/07 07:06, 1月前 , 12F
製程你可以試試侵權台積，自製自販看看呀
09/07 07:06, 12F
推
09/07 08:10, 1月前 , 13F
台積電如果記得當初被三星跟梁孟松怎麼搞的 就應該
09/07 08:10, 13F
→
09/07 08:10, 1月前 , 14F
儘量避免
09/07 08:10, 14F
推
09/07 08:36, 1月前 , 15F
明顯來偷技術的誰跟你老實做生意
09/07 08:36, 15F
推
09/07 08:40, 1月前 , 16F
不就是想偷東西
09/07 08:40, 16F
噓
09/07 08:49, 1月前 , 17F
莫忘當年廖別啊三星狗
09/07 08:49, 17F
推
09/07 08:52, 1月前 , 18F
可能達成反壟斷條件？上個跟三星合作的
09/07 08:52, 18F
→
09/07 08:53, 1月前 , 19F
就來偷技術的 學你的SOP
09/07 08:53, 19F
推
09/07 08:59, 1月前 , 20F
就來學的
09/07 08:59, 20F
推
09/07 09:21, 1月前 , 21F
韓國狗不可信
09/07 09:21, 21F
→
09/07 10:18, 1月前 , 22F
笑死！不是很唱秋…..
09/07 10:18, 22F
推
09/07 10:26, 1月前 , 23F
三星不可信啊
09/07 10:26, 23F
→
09/07 12:19, 1月前 , 24F
09/07 12:19, 24F
推
09/07 12:45, 1月前 , 25F
低階沒人要
09/07 12:45, 25F
→
09/07 12:45, 1月前 , 26F
三星有名的偷
09/07 12:45, 26F
推
09/07 12:47, 1月前 , 27F
三星打台灣的前例太有印象
09/07 12:47, 27F
推
09/07 12:49, 1月前 , 28F
除非三星發表公開聲明，放棄自製
09/07 12:49, 28F
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09/07 13:27, 1月前 , 29F
三星到時一定會偷 別合作
09/07 13:27, 29F
→
09/07 13:27, 1月前 , 30F
一堆人不懂在鬼扯什麼?HBM上面是Memory Cube,最下面
09/07 13:27, 30F
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09/07 13:28, 1月前 , 31F
那顆是ASIC,Hynix老早就用台積foundry了,三星過去都
09/07 13:28, 31F
→
09/07 13:28, 1月前 , 32F
自製,現在要下單給台積做這顆;這跟用台積CoWoS封裝
09/07 13:28, 32F
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09/07 13:29, 1月前 , 33F
一點毛關係都沒有好嗎?台積做CoWoS都嫌產能不夠了
09/07 13:29, 33F
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09/07 13:30, 1月前 , 34F
怎麼可能會幫三星做HBM stacking & Assembly???
09/07 13:30, 34F
推
09/07 16:04, 1月前 , 35F
與韓國人聯手不會有好下場
09/07 16:04, 35F
→
09/07 16:04, 1月前 , 36F
以前顯示器也被婊過一次
09/07 16:04, 36F
推
09/07 16:17, 1月前 , 37F
這公司就一天到晚在想偷學部 不得不防
09/07 16:17, 37F
→
09/07 16:56, 1月前 , 38F
現在intel跟三星都投降了 是在逼迫美國政府出手了
09/07 16:56, 38F
→
09/07 16:56, 1月前 , 39F
嗎...剩一家了
09/07 16:56, 39F
推
09/07 17:39, 1月前 , 40F
TSMC跟NVDIA GOOGLE 微軟最後走向強制分拆結局
09/07 17:39, 40F
推
09/08 00:04, 1月前 , 41F
美光...
09/08 00:04, 41F
推
09/09 06:25, 1月前 , 42F
The 偷
09/09 06:25, 42F
噓
09/09 09:34, 1月前 , 43F
韓國狗喔 要小心啊
09/09 09:34, 43F
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