[新聞]全球首款 102.4Tbps 交換器晶片!博通最新 Tomahawk 6 正式出貨
全球首款 102.4Tbps 交換器晶片!博通最新 Tomahawk 6 正式出貨
https://technews.tw/2025/06/04/broadcom-networking-chip-tomahawk-6/
博通近期已開始出貨最新資料中心交換器晶片 Tomahawk 6,7 月將廣泛供應,目標是加
速人工智慧(AI)運作。
博通資深副總裁 Ram Velaga 2 日接受路透訪問時指出,Tomahawk 6 的晶片性能是前一
代的兩倍,並加入多項流量控制功能,使網路晶片效率顯著提高,這意味同樣的任務可用
更少的網路交換器完成。
Tomahawk 6 由台積電 3 奈米生產,而新晶片延續採用共封裝光學技術(CPO),將收發
器功能直接整合到交換器處理器中,有助減少硬體成本並降低功耗。
一般來說,在建設 AI 資料中心時,每十顆 GPU 需要配置一個交換器,建置十萬顆 GPU
的叢集,則需要約一萬個交換器晶片。同時,當配備超過十萬顆 GPU 的超級電腦運作時
,性能瓶頸往往不在運算晶片本身,而是 GPU 之間的通訊速度。因此,若要將這些晶片
連接成一個整體,打造成大規模的晶片叢集時,就需要專用的網路設備與晶片,使博通的
網路交換器晶片越來越重要。
解決方案之一,Velaga 表示 Tomahawk 6 速度與功能已大幅提升,足以建構下一代大型
AI 資料中心,規模可能超過十萬顆 GPU 互相串連,「再過幾年,你將看到一座建築物
內容納百萬顆 GPU。」
博通的網路晶片採用乙太網路(Ethernet)協定,相較之下,NVIDIA 則主打競爭技術
InfiniBand,也推出部分基於乙太網路的產品。Velaga 認為,所有這些網路架構都可以
透過乙太網路輕鬆實現,不需要那些艱深複雜的技術。
值得注意的是,這款晶片以單晶元 102.4 Tbps 的交換容量創下業界紀錄,是現有乙太網
交換器頻寬的兩倍。而 Tomahawk 6 是系列首款使用多晶片封裝(chiplets)的產品。
Velaga 表示,採用小晶片設計後,晶片可使用的矽面積增加一倍。
價格方面,博通未透露確切售價,但強調單價低於 2 萬美元,部分大量採購客戶可獲得
折扣。有分析機構預期,Tomahawk 6 有望使得 AI 訓練成本降低 30%~40%。
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