[新聞] 探索近期從晶圓代工到封測漲價的連鎖效應與產業重塑

看板Tech_Job (科技人)作者stpiknow (H)時間3小時前 (2026/01/21 15:00)推噓0(0推 0噓 0→)

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標題:探索近期從晶圓代工到封測漲價的連鎖效應與產業重塑新聞來源:iknow科技產業資訊室原文網址:https://pse.is/8mbgnz 原文: 進入2026年後，全球半導體產業正迎來一場深遠的結構性變革，這場以漲價為表徵的風暴，背後實則是從晶圓代工、記憶體到封裝測試全產業鏈供需邏輯的重組，主要是隨著AI應用從雲端擴散至邊緣端，半導體已不再僅是零組件，而是成為全球科技主權與企業競爭力的核心硬預算，這種認知的轉變徹底改變供應鏈的議價能力與連鎖效應。首先作為半導體產業鏈的最頂端，以台積電為首的晶圓代工廠在2026年將展現前所未有的議價實力，係因3奈米與2奈米製程的需求極度集中於高效能運算與AI晶片，晶圓代工廠為應對龐大的資本支出與海外設廠成本壓力，在 2026 年啟動全面漲價計畫；這種先漲價、後排產的模式，對下游產生強烈的擠壓效應：當先進製程佔據了大部分的資本與人力，成熟製程的產能擴張相對停滯，導致車用與工業用晶片的供給彈性降至低點。其次記憶體市場在這一波漲價潮中更是扮演最強勁的助攻者，主要是由於AI伺服器對高頻寬記憶體的需求驚人，使得Samsung、SK Hynix與Micron等原廠將產能高度集中於HBM，造成HBM消耗過量的產能，導致標準型DRAM與NAND Flash出現結構性短缺；顯然2026年的記憶體市場已脫離過去報價隨景氣波動的傳統循環，轉向由技術節點定義的價值定價；尤其當DDR5與HBM報價持續攀升，不僅墊高伺服器與高端筆電的成本，更倒逼下游封測廠必須投入更昂貴的測試設備以確保良率，形成成本與價格互為因果的上升螺旋。而隨著2026 年全球半導體產業步入景氣超級循環，且記憶體領域已成為領漲火車頭，直接導致標準型 DRAM與NAND Flash出現前所未有的缺貨狀態，這股漲勢自2025年下半年爆發迄今，已全面蔓延至中下游的封裝測試領域。而目前市場傳出的缺貨潮，已實質拉升台灣主要辦挑封測廠的稼動率，以力成、南茂與華東為首的記憶體封測廠，2026 年初的產能利用率普遍已從 2025年中的70~75%急速攀升至80~90%以上，部分針對 DDR5 或特定 LPDDR 的生產線甚至出現排隊等產能的現象。這種利用率的躍升主要源於兩大動力，第一是終端需求回溫，特別是 PC 與手機品牌廠在預期價格續漲下展開的預防性囤貨，第二是原廠製程轉換導致的產能損耗，使得原本有限的封測產能更顯捉襟見肘。另外有關於市場傳出半導體封測報價恐上調三成的消息，這在傳統市況下堪稱天文數字，但在當前的半導體超級循環背景下卻具備一定的支撐邏輯，主要是成本轉嫁的必然性，因 2025~2026年半導體封測廠面臨電力成本調升、人事成本墊高以及關鍵封裝材料(如載板、打金線)價格上漲的壓力，漲價首要目的是為保住毛利率；當然供需極端失衡也是助力，當上游原廠晶片(DRAM 顆粒)價格已翻倍時，封測成本在整體模組物料清單的比重相對較低，對客戶而言，現在拿到貨遠比議價重要，這賦予半導體封測廠極強的議價籌碼；況且目前部分成熟規格的產能因被邊緣化而極度短缺，這類特定品項的急單或短期報價調幅達到20~30%確實有可能，但全產品線平均調幅則較可能落在雙位數百分比。值得一提的是，過去被視為被動承接訂單的半導體封測業，2026年迎來地位的質變，顯示隨著晶片設計日益複雜，測試時間呈幾何倍數成長，這讓封測廠的議價權大幅提升。以日月光投控、力成、京元電為首的龍頭廠商，在2026 年初陸續傳出報價上調，部分急單甚至更高，漲價的底氣來自於產能的稀缺性，特別是當AI晶片需要CoWoS等先進封裝產能，而傳統記憶體又需要高端封測來支撐性能時，封測廠的稼動率長期維持在90%以上，反映現在的競爭關鍵已非價格，而是交付穩定度。綜合上述可看出，記憶體封測領域的漲價是產業鏈價值重整的一環，隨著 AI 算力需求持續外溢，半導體封測廠不再只是被動的加工者，而是成為確保供應鏈穩定的關鍵關卡。整體而言，此波由記憶體帶動的漲價潮，並非孤立現象，而是與晶圓代工、IC 設計及終端應用交織而成的結構性變革，代表著台積電等代工龍頭在先進製程的報價調漲，先行確立硬體昂貴的基調；也由於 AI 晶片需要搭配大量的 HBM，這佔據大量的晶圓產能，導致分配給一般控制晶片或其他邏輯 IC 的產能縮減；當這些配角晶片缺貨時，即便記憶體封測完成，也無法出貨，進一步墊高整體供應鏈的庫存成本。況且記憶體原廠在2025年第四季將合約價拉升30~60%後，半導體封測廠隨之跟進，形成半導體供應鏈上中下游同步漲價的局面。而這波從晶圓到封測的全面漲價，正引發深刻的連鎖反應，特別是下游終端設備商為確保供貨，開始出現非理性囤貨行為，進一步推升企業估值，但也加劇未來的庫存風險；甚至半導體成本的墊高正轉嫁至消費終端，導致AI手機與AI PC成為推動通膨的新變數；最重要的是，產業結構正在重塑，也就是過去追求及時供應的低庫存模式，已被防範未然的產能預留模式取代。價值創造的重心已從單純的晶片設計，轉移至對「物理產能」與「先進封裝良率」的掌控，此也意謂在2026年的半導體產業運作中，掌握產能的企業方能擁有定義未來的權力。心得: 從晶圓代工到記憶體、封測整條鏈都在漲價，就是 AI 需求把產能吃光，尤其是 HBM、先進製程這些會卡住整個供應鏈。對下游來說，現在不是「價格」能談，而是能不能交到貨。封測廠這波也變得很有議價力，因為產能滿到爆客戶只要缺貨就只能照單全收。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1768978844.A.BCB.html