[討論] 封裝製程開發9年左右相關經驗,歡迎詢問
十年前小白一個,也是在這裡滑水爬文
想說差不多累積9年滑水經驗
最近年過34跳槽離開舒適圈往前段廠跳,頭痛的要死
有問題歡迎下面留言問,或是發篇新的回文也行
端午期間有空會盡量回,大概就當閒聊吧
年薪超過150的就不要問我了,我沒到
應該頂多就回應一些比較新人的問題
背景:私大純化學渣
研磨切割+LG+滑水SDBG
一點點CVD+PVD+一些非主製程站點
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.137.207.83 (臺灣)
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※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/18/2026 14:45:36
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/18/2026 14:46:13
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06/18 14:51,
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我有刻意2-3年就換部門換站點,其實可以考慮換部門
自己是想試試看整合
但是因為沒很想待在原公司所有懶得轉,想直接換公司回南部
跳槽期其實有面到其他間的Q,要對國外客戶
我其實非常有興趣,無奈管理方式真的很.......
上班手機要放手機櫃,薪水少的部分我連自己想股票賺回來都辦不到
我原本的計畫是想一直接觸不同站點,最後轉整合或管外包
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自己聞啊,香的
難道你想對sensior噴,後面報告寫屁太香嗎?
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06/18 15:24,
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來啊,洗乾淨我用六角板手幫你通
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06/18 15:47,
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說到底看老闆,但我沒看過黃光不賽的
還好我在PVD/CVD
先進封裝要看前後段
前段研磨貼片molding應該比較賽
因為前段是用比較rough的封裝段做晶圓段的工作,相較之下是要求變高
後段RDL段是把原本晶圓廠精密技術拿來做比較rough的事
只要前段的貼片研磨molding都有做好,其實風險不算太高
只要平常檢測好就沒什麼太大問題
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我不太確定,基本上我都盡量不吵架
大都就事論事
資料不夠的情況下,defect推來推去難免
反正該是自己的就出來扛
也不要怕最後要攬上身就不驗
真的釐清問題後改善也沒什麼人際問題
之前也是跟別站推來推去
後面自己小部門也是正常人力流動過去也還好
真的平常就事論事就好
原文眼花看錯看到有互鬥字眼,不過應該沒差
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06/18 16:20,
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不要只看錢
你看看那位宏達電買在千元的阿北
直接喊不回千元死不瞑目
得到了永生不香嗎?
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06/18 18:23,
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本文上面的跳前段,指的是晶圓廠
哪間最近在招人就不說了
34一把年紀還要當挑戰者......
只慶幸學區鹹酥雞老闆很早餐店還以為我是同學
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06/18 19:25,
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我很確定穿著比較會聞到自己的屁......
私心很想對環境sensior放
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我跳槽時還沒有
原本已經心灰意冷想裸辭休假了
職業倦怠很嚴重
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兩個點要看
1.是不是晶圓廠,晶圓廠我不確定
2.是鍍哪一道金屬
鍍Cu我是覺得還好,你那一道出來直接氧化當然不行
但我都跟設備說直接停機
把貨留在裡面等我處理
有值班人員我就是電話口述遠端遙控
沒值班就可能看情況,急貨我自己過去處理
不急就放到早上早會前處理
說到底我自己也不想冒出大氣死貨的風險
小叮嚀,製程中斷不是直接回頭繼續跑就好
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研磨我沒摸過disco以外的,他真的一家獨大...
但如果你是指CMP,那就有其他選擇
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因為很北七的原因,不能去別間....
只能往上
自己是有在想弄個成大在職碩
之後要在台南待好一陣子
如果有人有想法的話求指點迷津
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/18/2026 21:15:24
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/18/2026 21:18:11
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06/18 21:34,
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挖啊災,大概就不同部門不同風氣吧
我講的是封裝段RDL黃光
大家聽聽就好
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/18/2026 21:38:07
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啊啊你看錯了啦XD
我是說沒看過不賽的=超賽,賽爆了
跟歪棒比我還真不曉得哪個比較賽XD
阿如果是更前面說跟先進封裝前段比那部分
那確實黃光挺賽的,沒比封裝前段爽
不過不爽的點我覺得是來自前製程沒有做的很好就下放
問題延伸影響後面造成
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還有 41 則推文
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※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/19/2026 20:03:48
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我不確定你的續流程是涵蓋哪些
但我確定如果只是單純送進去把秒數補完
在特定條件下一定100%出事
這個我沒有跟AMAT說過真因
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哇,我該說還好我沒碰過日本機XDDDDD
那你也是很熟了
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/19/2026 23:39:37
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在製程上的能力差異有差
但不是指高低,誰強誰弱
設備商因手上的實際產品樣本缺乏
有時對於實際產品上產生的defect會比較不好處理
這種在多層複合材料上會非常明顯
反過來,製造端製程對於機台最細節的參數設定可能不會很熟
相信很多製程都是復制貼上改點秒數,改點流量對吧
不過遇到事情吵起駕大概也是你死我活
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有多少人往上游製造我其實也不確定
至少我認識的的近兩年出走的沒幾個往前段跳
目前看起來也是前段確實比較高薪
我並不會一定要跳前段
只是原本是想把多個製程站點的經驗變現當PIE/Q
只可惜沒成功
後段往前段跳就是辛苦點/累點,也只能撐
我才剛被質疑沒很專業/以為很熟/連這個也不知道
ㄜ,我也沒話說
幹可是我明明也有在履歷上寫明了我是後段經驗啊
有興趣的話可以問問AI,前後段真空製程上的差異
挺有趣的,值得了解
資深的當然也會想跑
你把公開薪資排行用薪水排名,400名後的肯定會腳癢
有家庭單薪想生活舒適一點哪夠
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/20/2026 13:31:11
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聽你的問法應該是step cut
所以偏移應該是晶片step cut階梯刀痕有偏單邊?
以這個問題前提看的話
1. 看測刀痕頻率有沒有太低問題
2. 可能影像辨識沒做很好
但有沒有偏到需要擔心就要看階梯刀痕狀態
抱歉離上次自己切有點年代了,大概只能想到這些
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好問題,我是本來就有再有先進封裝經驗
這樣的問題我沒遇到
但我直覺應該是先進先進封裝
工作經驗拉長還是會比學歷影響要大些
可是天花板是學歷影響比較大
但是但是我也有聽過專科畢業當處長的XDDDD
不過這個就是很老很早進業界的
※ 編輯: teamax (114.137.207.83 臺灣), 06/21/2026 12:45:51
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