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討論串[請益] offer請益
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各位年收300萬的大大們好，小弟目前有幾個offer在選 想詢問未來發展性，學經歷是國立工跟半導體設備軟體2年開發經驗. 1.盟創. 年薪：(N+3)*14 分紅：1.5-2.5（主管說平均月16）. 職稱：軟韌體研發工程師. 2.正文. 年薪：(N+3)*14 分紅：3-5（主管說平均月17）.
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各位年收300萬鄉民朋友們大家好的，本人ㄎㄎ出身，為了擺脫一生ㄎㄎ最近正在轉職。學歷：碩士，在合校後不知道能不能謊稱自己是四大。. 前工作：在學術界待了近7年多，經歷不好看。. 八月開始進行面試後，目前獲得了兩個offer，. 兩份工作都是自動化測試 ，也希望我10月初可以報到。. N=50，我的前
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第一次跟科技業做接觸，希望各位前輩不吝賜教。. 背景:. 116航太學士。現職日本大手自動車部品製造機構設計與開發。. 經歷四年半。年薪整包不加班500萬日圓(幾乎不加班，加班費只差10~20萬)。. offer:. 東京威力科創熊本，開發部(機構設計)。. 台灣人學長內推，年薪整包不加班520萬日
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幫朋友代po，. 再麻煩各位大大解惑. 小弟地名學碩，做過幾年光電業製程工作目前有兩份offer，想聽聽各位版友建議，雖然大家都推前段、半導體、外商…但剛好這些面試我都沒上，再加上我不想輪大夜，列出以下選擇. 1.. 公司：南神轎. 工時：未知. 薪水：(N-7)*14+激勵獎金. （4k*12)+
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