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(代po). 各位前輩好，有三個工作想詢問各位前輩的意見以及想法. 背景:. 小弟四中學士、114碩新鮮人。. 研所時有在一間新創公司兼職實習一年多(全端). N為GG新人價. A公司：華碩. 地點：台北關渡. 職務：ROG電競部門 軟體RD / NB 軟體RD. 工時：表定8:30～17:30（R
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以下幫友人代PO. 各位百萬年薪們好:. 小弟私立學中字材料碩畢，. 在新竹晶圓廠黃光擔任製程兩年資歷，目前有幾個offer抉擇中. N為台積碩士新人價(尚未調薪). 公司 北神轎. 職務 Die Bond製程. 地點 中壢. 薪資 (N+5)*14+月績效獎金. 工時 12hr. 住宿 租屋650
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各位前輩好，朋友無帳號,代po. 朋友目前剛入職約三個月. 因為第一個部門內部人事問題讓他很想離職. 所以之前在公司"勸導"放假的時候有去面試. 但大老闆給我朋友一個機會調部門去試試看. 不過單位還是掛在原本部門. 就想請問各位前輩們以下要如何做抉擇. -----------------------
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單位 金屬中心(法人) 現職 台積薄膜. 薪資 底薪 N+5k 底薪N 底薪N. 年薪約 13.5~15m 年薪約 17~21m 年薪 32m. 每年加薪2~3% 無固定加薪 每年固定加薪3~5%. --------------------------------------------------
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