討論串[請益] Offer請益
共 178 篇文章

推噓23(23推 0噓 14→)留言37則,0人參與, 最新作者eag1eking (巧克力薄荷)時間11年前 (2013/07/11 11:22), 編輯資訊
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代朋友PO文. 國立大學機械碩畢 目前為新鮮人. 有幸得到下列幾間公司的offer. 請原諒小弟不敢寫出實際薪資 不過有TSMC應該很明顯了. 公司名稱 中華汽車 正新輪胎 建準電機 台積電 聯電. 地點 桃園楊梅 彰化大村 高雄前鎮 南科 南科. 職務 研發工程師 輪胎結構設計 研發副工程師 薄膜
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推噓19(19推 0噓 18→)留言37則,0人參與, 2年前最新作者wusam4667103 (jajaja)時間2年前 (2021/08/13 13:20), 編輯資訊
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大家好,. 小弟我北部地名私立大學機械系畢業, 手邊有兩個offer以及現職. 想請教各位前輩們的看法. 公司 現職 美商S 水果(約聘). 職務 Q PQE MQE. 產業類別 金屬手工具機 科技業第三方驗證 Mac Display. 薪水 63K*13.5(含補助,年終) 65K*13+1~2.
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推噓16(16推 0噓 19→)留言35則,0人參與, 最新作者meow63 (meow)時間9年前 (2014/09/10 19:23), 9年前編輯資訊
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借帳號代PO. 小弟是112化學碩,碩論是理論計算相關,對寫程式也滿有興趣的,. 會寫Fortran、有自學過C++、會用linux,但也僅只於此,. 所以找工作時也在半導體業跟IT業間猶豫,. 這禮拜有幸接到這間的offer:. 公司 新漢. 地點 中和. 職務 資訊工程師. 薪資 38K*14.
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推噓16(17推 1噓 16→)留言34則,0人參與, 4年前最新作者LaMaAldridge (阿基基)時間4年前 (2019/12/30 18:29), 編輯資訊
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各位板大好. 小弟目前有4年封裝經驗. 近期有拿到晶圓廠Offer 但待遇較低. 考量未來發展想問一下各位的看法. 公司: 現職 VIS. 職缺: PE PE (Photo). 薪資: (N+12.5)*14+季獎金*4+54元 (N+4)*16+分紅. 工時: 8:30~18:30 8:30~20
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推噓16(17推 1噓 16→)留言34則,0人參與, 1年前最新作者tmtm39 (TM)時間1年前 (2022/08/23 23:13), 編輯資訊
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~代po. 各位大大好,小弟年資5年,近期拿到一個offer在猶豫中,職缺相同都是供應鏈相關. N為現職薪水. 現職系統廠. 地點:桃園. 住處:租屋8K. 薪資:N*14 + 分紅3~4. 工時:不加班不需oncall. 優點:loading不大,主管好相處工作也有很多彈性. 缺點:薪資天花板不高
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