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[ Tech_Job ]
討論串[請益] Offer請益
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這是小弟退伍第一份工作，有點猶豫請大家幫忙看看. 力晶 聯電 欣興. 職務 RD PEI RD. 薪資 N x14~16 N x14 N x14. 地點 竹科 竹科 桃園. 距離 租屋 租屋 宿舍or租屋. 工時 6.7點走 6~8點走 未知. 內容 乾蝕刻製程研發 開發、帶project PCB研
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科技版的各位前輩們大家好. 小弟國立斗六地方科大 化材所碩畢新鮮人. 近期服完兵役面試了幾間後 有幸拿到以下offer. 想請教各位大大一些建議. 如果不方便推文可以站內信. ---------------------------------------------------. 公司 正新 矽品.
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代PO. 四中材料碩畢 5年封測廠經驗. 目前有幾個offer想問一下大家的意見. 公司 1.Micron 2.Sensortek 3.TSMC. 職位 MTB Assy Q Product PE 12B Photo EE. 職等 E2 8 31. 月薪 N+8 N (N-14). 年薪 保14+I
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[代po]. 近期有收到以下幾個offer，工作內容差異有點大，因此想詢問前輩們的經驗分享，主要想了解未來可能的職涯發展性. 1.二線ic子公司-面板相關演算法. 工作內容：演算法開發、c model、用system c進行硬體模擬、設計. 工時：9小左右. 薪水：可能N~N+5k *14 +分紅.
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代朋友PO文. 國立大學機械碩畢 目前為新鮮人. 有幸得到下列幾間公司的offer. 請原諒小弟不敢寫出實際薪資 不過有TSMC應該很明顯了. 公司名稱 中華汽車 正新輪胎 建準電機 台積電 聯電. 地點 桃園楊梅 彰化大村 高雄前鎮 南科 南科. 職務 研發工程師 輪胎結構設計 研發副工程師 薄膜
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