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共 178 篇文章
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公司 包子 巨大 建準 康舒 台達. 地點 竹南 大甲 內湖 淡水 桃園. 職務 觸控機構 模流 風扇散熱 機構 風扇機構. 工時 未知 8 8~10 8~10 10以上. 待遇 (N+5)*14 (N-4)*13 (N+2)*13 (N-1)*14 (N+3)*14. 績效1~3 有獎金 有加班費
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1.和碩. 職務：品保工程師. 薪資：(N+1)*16. 地點：北投. 住宿：租屋. 工時：9~18. 部門：BU3. 2.隆達. 職務：品保工程師. 薪資：(N+6)*14. 地點：新竹. 住宿：租屋. 工時：8~17. 小弟為國立中字輩化學相關碩士, 多益850, 工作經驗約為7年.. 前四年為
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<以下代友po文>. 各位年薪300萬的前輩們好：. 我背景為四大學碩(大學生物+化學背景、碩班材料). 不過論文內容還是一生科科的生醫材料，. 只有在碩一修課時接觸到半導體製程的課程，. 今年2月畢業後投了好幾家，3月初也有面試了GG製程(薄膜、乾蝕刻)、RD製程(薄膜). 薄膜製程有面試到第二關
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借帳號代PO. 小弟是112化學碩，碩論是理論計算相關，對寫程式也滿有興趣的，. 會寫Fortran、有自學過C++、會用linux，但也僅只於此，. 所以找工作時也在半導體業跟IT業間猶豫，. 這禮拜有幸接到這間的offer:. 公司 新漢. 地點 中和. 職務 資訊工程師. 薪資 38K*14.
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各位板大好. 小弟目前有4年封裝經驗. 近期有拿到晶圓廠Offer 但待遇較低. 考量未來發展想問一下各位的看法. 公司: 現職 VIS. 職缺: PE PE (Photo). 薪資: (N+12.5)*14+季獎金*4+54元 (N+4)*16+分紅. 工時: 8:30~18:30 8:30~20
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