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討論串[聘書] Offer請益
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(朋友沒ptt帳號，代po). 各位前輩先進好，因身體因素剛從GG離職. 本身是四中機械碩畢(研究方向為有限元素分析). 目前拿到幾個offer. 公司 1.廣達 2.鴻騰精密 3.超豐. 職位 雲端應用伺服器. 振動衝擊與結構分析工程師 製程工程師 製程工程師. 薪水 (N-4.5)*17 (N+
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原公司 Molex莫仕. 公司地點 竹北台元 新北三重. 交通方式 開車 *高鐵轉環狀線. 通勤時間 25~30分鐘不等 一小時以上(含步行時間). 月薪 N N+30K. 年薪 N*18(含Bonus) N+30K)*14(可能有Bonus). 但要扣掉交通費約10萬. 團隊氣氛 很爛 面試感覺還
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各位年薪300萬的菁英大家好，最近在考慮兩個offer，想請各位菁英給些建議。. 1.. 公司名稱:新加坡兆X科技. 工作內容:這間公司是做電池模組的，主管說主要工作就是寫一些車用規格的文件，或是使用matlab的simulink轉成C code給韌體跑。. 工作地點:新竹. 工作時間:大概是AM8
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幫朋友Po. 看他很煩惱所以幫他上來問. 先謝謝各位大大. 以下直接用第一人稱. ---. 小弟學歷. 私立前段化學學士 31y. 工作經歷. 材料分析工程師2y7m. 代理商產品技術工程師2y2m. 現職是電子零件廠製程技術工程師. 任職到現在10個月左右. 現職薪水43K*14+加班費. 目前手
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(代PO)各位前輩好，小弟年資4年半，地方國立大學電機碩畢，目前在本土系統廠做BSP一年，前工作在小公司寫app，最近有個機會可以到外商，工作內容以App開發為主，BSP為輔，年薪約多25%，. 由於目前工作 BSP內容感覺對未來發展有限，又純軟工作比較有興趣點。對於未來職涯有點迷惘，不知道是否要繼
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