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討論串[請益] 前段製程與封裝選擇
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#1
[請益] 前段製程與封裝選擇
推噓10(11推 1噓 14→)留言26則，0人參與, 4年前最新作者GEPT (優級)時間4年前 (2020/03/27 12:44), 4年前編輯資訊
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代po. 小弟背景私碩化工剛退伍. 陸續面過蠻多家了（前後段製程都有）. 目前知道有錄取某封裝廠製程職缺. 公司評價跟分紅也不到太差. 只是一直猶豫要去邊做邊等還是放棄. 因為心裡還是比較希望有機會可以去前段的晶圓廠. 但是不知道疫情會不會影響招募. 另外學歷也不算太好也不知道到底還要等多久多少有點
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#2
Re: [請益] 前段製程與封裝選擇已刪文
推噓16(17推 1噓 12→)留言30則，0人參與, 4年前最新作者wuden4437 (wade)時間4年前 (2020/03/27 22:51), 編輯資訊
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首先你要先問你自己. 比較想去前段晶圓廠的原因. 錢? 比較爽? 發展性?. 如果是錢的話 以第一份工作來說. 年薪 GG>>>>>>>>>發光>others. 至於剩下others中晶圓廠還是好於封測. 主要還是底薪比較高. 但都看不到GG的車尾燈就是了. 做3年大概最多9X或勉強破100. 至於
(還有572個字)
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