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※ [本文轉錄自 Hsinchu 看板 #1EGa-IF0 ]
作者: siulo (lolo) 看板: Hsinchu
標題: [情報] 交通大學 「半導體後段製程原理與測試」課程招生
時間: Wed Aug 10 17:29:52 2011
交通大學「100年度半導體技術才培訓計畫」課程招生
歡迎瀏覽http://submic.ee.nctu.edu.tw，持續取得更多項訓練課程資訊，
「半導體後段製程原理與測試」
開課日期：8月13日至8月20日(每週六) Am09:00-Pm16:00，共計12小時
藉著鋁/銅後段製程的整合介紹，使學員了解基礎的後段IC製程流程與製程模組之組裝，
並藉著後段封裝測試，對整體IC品質的良窳，有所初步瞭解與分析能力的培養。
有興趣者請趕快上網報名!
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=266
課程大綱：
1.半導體製程簡介(包括製造影片播放)
2.微影製程的介紹
3.蝕刻製程的介紹
4.薄膜製程的介紹
5.金屬化製程與化學機械研磨的介紹
6.製程整合-Logic CMOS製程的介紹
7.後段封裝測試考量
課程師資
王木俊教授
現職明新科技大學 電子工程學系 教授(98.7升等)
經歷國立台北科技大學機電整合研究所兼任教授大葉大學電機系助教授聯華電子公司技術
開發處元件部經理世界先進半導體公司資深元件工程師工業技術研究院光電所光電工程師
台積電、聯華電子、華邦電、力晶半導體、漢磊科技、友達光電、台灣應材、帆宣科技、
經濟部工業局、新竹科管局、台灣半導體產業協會、自強基金會、交大次微米中心等之訓
練講師
專長製程整合，奈米矽元件設計， 可靠性工程， RF IC設計， 生醫光纖感測
上課費用及報名
．4,500元 備註:一般價
．4,000元 備註:特約廠商、3人以上團報。
開課地點
交通大學工程四館教室(新竹市大學路1001號) ※教室地點於開課行前通知email中公佈。
－－－－－－－－－－－－－－課程報名表－－－－－－－－－－－－－－
※報名時間：即日起至開課當天上課前
※報名方式：
1.線上報名
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum_signup.php?Sn=243
2.email回傳報名表 mingyu@nctu.edu.tw
3.傳真回傳報名表 03-5711992
課程名稱：半導體後段製程原理與測試
＊中文姓名：
＊出生年月日：
＊身分證字號(製作結業證書用)：
＊帳號(e-mail)：
＊密碼(請以英文與數字,不超過10字元)：
＊服務單位：
＊部門：
＊職稱：
＊服務單位地址：
＊服務單位電話：
行動電話：
訓練負責人/部門/連絡電話/e-mail：(請填寫以利提供教育訓練課程給貴公司)
＊最高學歷：
(1)請勾選最高學位 □博士 □碩士 □大學 □專科 □其他
(2)畢業學校名稱/科系名稱：
＊繳費收據抬頭：(必填)
＊繳費方式：請勾選
□郵寄即期匯支票(抬頭請開立:國立交通大學) □上課當天現場繳交□ATM轉帳或匯款
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Company : 國立交通大學電子系人才培訓中心
Address : 300新竹市大學路1001號 工程四館312A室 電子系人才培訓中心
Tel : 03-5731744 Fax : 03-5711992 Email : mingyu@nctu.edu.tw
Web : http://submic.ee.nctu.edu.tw
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 140.113.11.113
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