[選校] 2025 Fall 美國 ECE/CE/CS 二碩混申請益
板上各位大神好!
申請 deadline 快到了,雖然選校差不多已經確定,但還是想看看有沒有更多建議
由於申請時間較趕,已經有申請下一輪春季或是秋季的心理準備
[目標]
在美國做 embedded software 相關工作,盡力看自己能走得多遠
OS和計結在工作中有使用到,但是沒有很扎實地學習過
[目前想法]
出國前
補強 embedded 基礎知識,看OSDI和計結等開放式課程
出國後
學習影像處理、DSP、AI相關知識(embedded相關的課也會繼續修)
工作期間 Linux APP 層和 MCU 都有碰到,大學和工作寫 code 的經驗讓我知道自己
C/C++ 也許還勉強可以寫,但更純軟的領域,code 要寫得又快又好(包含可讀可維護性)
,我就沒那麼有自信可以培養得起來
我認為自己可能比較適合 domain knowledge 較強的工作領域,因為我認爲自己分析問題
、解決問題的能力是可以穩定培養起來的
和在發哥軟體工作的朋友聊過後,了解自己可以學習影像處理、DSP、AI 相關
[Background]
NTUST EE 通訊 GPA: 3.875 / 4.3
RTOS和演算法課程開啟我對這嵌入式的興趣
CGU EE IC組 GPA: 3.7 / 4.0
對訊號、控制這類數學課較有興趣
[Test Score]
TOEFL: 93 (R27, L29, S18, W19) 會再考
GRE:無
[Research Experience]
碩士論文(排隊理論 C++ 模擬)
大學專題(zigbee 應用相關,系上專題展第一)
[Publication & Patent]
無
[Work Experience]
網通廠 嵌入式軟體 RD 3y
[LOR]
碩士指導教授*1
專題指導教授*1
工作主管*1 or 大學授課教授*1
[選校]
主要考量是花費,希望 2 年內 300-350 萬可以讀完
目前傾向不寫論文
Gatech MS ECE (托福門檻90,每科不能低於19,還沒考過,但截止日
期是2024/12/16
UW-Madison MS ECE MLSP (一份申請費可以申請3個
UW-Madison MS ECE PMP
UW-Madison MS CS PMP
Purdue MS ECE
Rice M ECE
Rice M CS
UW-Seattle MS ECE PMP
TAMU MEng CE (CSE學院底下的)
UCI M CS
UCD MS CS
OSU(Ohio) MS CSE
留言提到,更新進選校:
CU Boulder MS ECE
補充資訊,提供他人參考:
UW-Madison 有寄信確認過一碩 EE ,還是可以申請以上 program
Purdue 有寄信確認過一碩 EE ,還是可以申請以上 program
UIUC MEng ECE 擋 EE 碩,如果課程明顯不同,可以請求例外(寄信詢問過
有些心路歷程寫在DCARD留言中
附上DCARD詢問連結:https://www.dcard.tw/f/studyabroad/p/257375305
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.168.152.96 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/studyabroad/M.1733324367.A.28C.html
※ 編輯: e123456789g (118.168.152.96 臺灣), 12/04/2024 23:01:40
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