[請益] 微機電製程幾個問題

看板Mechanical (機械)作者 (半年不久 )時間17年前 (2007/11/14 13:23), 編輯推噓5(503)
留言8則, 5人參與, 最新討論串1/1
1.plasma的製程為何需要高真空? 2.判斷電漿蝕刻終止的原理。 3.薄膜製程容易有熱應力,其原理為何? 答案找好久都找不到合適的答案qq 看有沒有人知道 拜託了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.117.198.203

11/14 13:40, , 1F
這是半導體製程 請看半導體製程技術導論 plsama是電漿
11/14 13:40, 1F

11/14 13:41, , 2F
另薄膜容易有熱應力問題 應該是晶格擠壓 或是與基材之間問題
11/14 13:41, 2F

11/14 14:46, , 3F
不同氣體分子產生不同顏色電漿,因此達到蝕刻終止層時發現
11/14 14:46, 3F

11/14 14:47, , 4F
產生不同顏色電漿 通常是silicon nitirde
11/14 14:47, 4F

11/14 14:47, , 5F
就知道要停了
11/14 14:47, 5F

11/14 17:45, , 6F
3 應該找的道吧
11/14 17:45, 6F

11/14 23:21, , 7F
作業要自己找喔
11/14 23:21, 7F

11/15 15:41, , 8F
不是作業QQ  謝謝摟^^
11/15 15:41, 8F
文章代碼(AID): #17EePayi (Mechanical)
文章代碼(AID): #17EePayi (Mechanical)