討論串[請益] 想請問關於散熱模組的散熱
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這系列文看下來看的小弟霧煞煞. 不過好像有理出一點頭緒，以下是小弟理解後的想法. 首先分成實際情況與模擬情況. 實際情況下，是沒有完美接觸這種東西的，所以才要塗導熱膏. 模擬情況下，沒另外給邊界是不會考慮接觸熱阻的影響，沒給就是視為完美接觸. 所以兩表面接觸熱阻由小至大排序為. 完美接觸<加導熱膏<
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您把我的代號打在上面，真是不好意思。(對了，昨天我把簡寫打錯了，H.S才對，. 我後面都打成H.T了，真是不好意思。). 我知道您的意思了，您主要是想知道為什麼模擬出來的溫度. case2 heat sink表面溫度會大於 case1 heat sink1表面溫度，對吧?. 其實我剛剛從頭想了一下。
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回origine. 以熱阻的圖來看，是可以知道當中間有grease時，是可以從公式中. 知道chip表面溫度會變高，但無法證明heat sink底部溫度變高或變低. 我這次把熱管去掉. 於是熱阻圖變成這樣子：. CASE1:. @------^^^^^^^------@------^^^^^^---
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簡單的先畫個熱阻圖. 先不考慮熱源項內部的溫度分布的話. ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------*. chip溫度 接觸熱阻 heatsink heatsink 空氣溫度. 底部溫度 熱阻. 現在你的case就是差在有沒有接觸熱阻對
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因為我也不知道你的軟體是怎麼模擬的 我只能假設一般情況應該是這樣. 熱阻=溫差/熱量. 溫差就是你 chip的溫度 與 外界自由流體 熱交換的溫度. 一般應該是空氣吧 如果你是用水冷那就是水囉 這個部份你可以視為一個熱儲. 不管熱量如何輸入熱儲 熱儲的溫度是不會變的. 所以溫差變大的部份 就是chi
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