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討論串[請益] 想請問關於散熱模組的散熱
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#3
Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
推噓0(0推 0噓 2→)留言2則，0人參與, 最新作者dashu ( )時間16年前 (2009/10/17 23:24), 編輯資訊
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合理. 前提是環境溫度T∞為定值, 發熱量Q固定, 則總熱阻越大, chip表面溫度越高. 分析一下熱阻: chip -> 散熱膏 -> 熱管 ->heatsink -> 空氣. 其中前者假設 chip->散熱膏->熱管 這段熱阻為零. 後者需考慮散熱膏內之conduction 因此熱阻較高. --
#2
Re: [請益] 想請問關於散熱模組的散熱
推噓1(1推 0噓 11→)留言12則，0人參與, 最新作者sweetjane (sweetjane)時間16年前 (2009/10/17 18:38), 編輯資訊
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如果你沒有散熱膏. 中間的接觸熱阻較大. 等熱通量之下 較大的熱阻會有較大的溫差 你chip的溫度自然會較高. 其實如果溫度沒有到兩三百度. 連輻射都可以不用考慮. 空氣的k差不多0.05 就不用說了. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 140.116.31.19
#1
[請益] 想請問關於散熱模組的散熱
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者wowow2005 (耶穌是主)時間16年前 (2009/10/17 17:13), 編輯資訊
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假設有一根熱管. 尾部黏一塊heat sink. heat sink下方連接熱源，熱源與heat sink間有一錫膏. 假設熱源瓦數固定，也假設所有的能量至終都是藉由熱管、heat sink的表面的熱對流. 及輻射散發出去至空氣. 現在比較兩種情形：. 一種是理想狀況，即熱源(chip)與heat
(還有195個字)
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