討論串[請益] 機械製造一問
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推噓4(4推 0噓 7→)留言11則,0人參與, 最新作者kodak (kodak￾ )時間15年前 (2011/01/27 18:08), 編輯資訊
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輪磨指的是用砂輪加工歸類為 grinding. 半導體用的設備可以達到鏡面. lapping 是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.01mm. 加工方法為 水+分散劑+磨粒. 可以使工件達到良好的平整度. 為拋光的前製程. 但對脆硬材料會有表面破壞層. polishing 也是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.0

推噓2(2推 0噓 3→)留言5則,0人參與, 最新作者leonmark2001 (匿名)時間15年前 (2011/01/25 23:41), 編輯資訊
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輪磨加工中的. lapping polishing. 要怎麼區分?成品又有什麼差別?. 一個是使他平整,一個是讓他精光成鏡面嗎?. 感謝各位!. --. 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 114.37.75.174.
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