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[請益] 機械製造一問
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Re: [請益] 機械製造一問
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kodak
(kodak )
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(2011/01/27 18:08)
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輪磨指的是用砂輪加工歸類為 grinding. 半導體用的設備可以達到鏡面. lapping 是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.01mm. 加工方法為 水+分散劑+磨粒. 可以使工件達到良好的平整度. 為拋光的前製程. 但對脆硬材料會有表面破壞層. polishing 也是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.0
#1
[請益] 機械製造一問
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leonmark2001
(匿名)
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15年前
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(2011/01/25 23:41)
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輪磨加工中的. lapping polishing. 要怎麼區分?成品又有什麼差別?. 一個是使他平整,一個是讓他精光成鏡面嗎?. 感謝各位!. --.
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