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Re: [請益] 機械製造一問

看板Mechanical (機械)作者 (kodak￾ )時間15年前 (2011/01/27 18:08), 編輯推噓4(4推 0噓 7→)
留言11則, 2人參與, 最新討論串2/2 (看更多)
輪磨指的是用砂輪加工歸類為 grinding 半導體用的設備可以達到鏡面 lapping 是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.01mm 加工方法為 水+分散劑+磨粒 可以使工件達到良好的平整度 為拋光的前製程 但對脆硬材料會有表面破壞層 polishing 也是液態磨粒加工 磨粒尺寸約0.001mm 加工方法為 水+拋光液+磨粒 如拋光液有化學作用則稱 CMP 化學機械拋光 : ※ 引述《leonmark2001 (匿名)》之銘言： : : 輪磨加工中的 : : lapping polishing : : 要怎麼區分?成品又有什麼差別? : : 一個是使他平整，一個是讓他精光成鏡面嗎? : : 感謝各位! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 219.87.137.98
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http://www.youtube.com/v/PMoLiOro8VU 用看得比較清楚啦
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gear lapping有人翻作"研齒" 是齒輪製程的專有名詞
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用於修正齒形 而一般的lapping 則是研光平面
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研齒和研光也有差異 研齒是兩個齒輪工件互相嚙合研磨
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而研光則是兩個磨盤 研磨工件的表面
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簡單講一個是用兩個工件互相研磨(把工件當工具用)
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另一個則是用工具磨盤研磨工件
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大家熱心的回答,原PO 了解了嗎???
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01/29 23:39, , 11F
他會不會再來問 hypio gear ,bevel gear ???
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