[問題] 裝置與模組寫在一起?

看板Patent (專利)作者 (save u, save me)時間15年前 (2011/03/17 17:06), 編輯推噓1(1014)
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先前遇到一個大陸OA 在CLAIM裡標的是裝置 元件有裝置(EX處理器、儲存裝置)和模組(對應方法項的步驟產生的模組) 大陸審委說 你的標的是裝置 但處理器、儲存裝置是硬體 XX模組是採用功能模組的描述方式 因此CLAIM在整體上是採用實體部件和功能模組架構部件的方式撰寫 而功能模組所保護的是本案之方法 而非實現該方法之硬體裝置 因此CLAIM不能清楚表明所保護的是產品還是方法 導致CLAIM保護範圍不明確BLABLA... 想請問大家 這是不是某些大陸審委的偏見? 還是這種裝置和模組混寫是否真的不好? 有什麼建議嗎? 我的想法是 像剛剛那個例子就盡量把CLAIM裡的裝置搬到前言 也許可解決 但如果CLAIM裡的裝置和模組都是必要元件那該怎麼辦? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 175.180.66.90 ※ 編輯: WAIJEE 來自: 175.180.66.90 (03/17 17:18)

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大部分的偏見~~大陸比較能接受具體的構造 電路
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功能性的 有時候會被要求具體 或者要看你說明書怎血
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來決定可否跟審查員凹~~不然簡單改法 把模組具體化 例如電
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如果你的模組可以是軟體或者硬體 那說明書也有支持 可ㄠ
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那大家會因為大陸案去特別改寫撰寫方式嗎?(ex避免混用)
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(價格比較高的代理人都會在送之前幫忙核稿阿 XD)
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我知道的不少大公司他們採用的是依照大陸版本為主,台灣
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FOLLOW大陸 台灣怎寫都馬可以過
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至於用,,台灣對侵權認定保守到XXX~~所以隨便寫寫就好
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隨便寫寫是指台灣..
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當然面對客戶還是得說台灣專利的重要.好好保護什的
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老實說,台灣公司有幾間有認真在採取專利訴訟或者授權?
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有的話請告知哪間公司..謝謝
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盡量朝向美國專利實務作法也是漸漸可被接受的
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文章代碼(AID): #1DWSy60H (Patent)
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