[新聞] 晶圓薄化專利於二審續判無效，昇陽半導體與宜特科技轉戰營業秘密侵害

看板Patent (專利)作者zxcvxx (zxcvxx)時間3年前 (2021/06/17 13:58)推噓0(0推 0噓 0→)

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晶圓薄化專利於二審續判無效，昇陽半導體與宜特科技轉戰營業秘密侵害 https://bit.ly/2U3Eosa 針對昇陽國際半導體公司（下稱昇陽）控告宜特科技（下稱宜特）侵害昇陽擁有的中華民國I588880號「晶圓薄化製程」發明專利權一案，智慧財產法院曾於民國109年6月23日作出一審判決，判決該I588880號專利無效；昇陽對該判決不服而提起上訴，並續行主張宜特侵害該 '880號專利權。智慧財產法院於今年(2021) 6 月 4 日作出二審判決，依舊認為昇陽專利所擁有的該 '880號專利權，屬於通常知識之輕易組合，故不具備進步性，因此判決再次認定該 '880 號「晶圓薄化製程」專利無效。惟昇陽與宜特之間的智財權攻防，除了專利侵害訴訟之外，自今年2月起，亦展開營業秘密侵害相關訴訟。宜特及其兩位員工因涉嫌侵害昇陽半導體營業秘密，於今年2月遭新竹地檢署起訴；昇陽稍後於今年3月向新竹地方法院提起刑事附帶民事訴訟，請求宜特及相關人等賠償。因宜特涉案的兩位員工曾是世界先進員工，昇陽半導體一併對世界先進提起刑事附帶民事訴訟，請求連帶賠償損失及所失利益；如此原本是晶圓封裝廠間，針對晶圓薄化技術相關智財權攻防戰火，進一步擴大到上游晶圓代工廠牽扯其中。中華民國I588880晶圓薄化製程發明技術內容及家族專利範圍中華民國發明專利TW- I588880，專利名稱：晶圓薄化製程，申請日為2016年6月28日，並未引用其他更早的優先權日，更正後請求項1及2，表格整理如下。說明書圖示2~3分別對第1圖晶圓薄化製程之步驟1、2進一步舉例說明詳細製程步驟。如表二所示，比較得知，推論昇陽訴訟過程中企圖維護該 '880專利有效性策略，係把該中華民國 '880專利更正後請求項調整修改為與對應美國專利US10026603B2或歐盟專利 EP3264449B1專利範圍第1項一致。昇陽可能評估既然如此專利範圍能通過美國與歐洲專利局審查而核准為有效專利範圍，應該有合理基礎應該也能通過智慧財產法院的有效性判斷。 880號「晶圓薄化製程」專利二審續判無效雖然昇陽把該中華民國 '880專利更正後請求項1修改為與對應美國 '603專利或歐盟 '449 專利範圍第1項實質一致，但是當面對宜特於訴訟過程中所引用的多項前案證據攻擊下，更正後請求項1並未獲得技審官認同具有進步性，最後仍被判定為無效。智慧財產法院判定更正後請求項1、2無效所依據的五種前案證據組合如表三所示。表四僅以表格方式說明智慧財產法院所依據的(一)乙證14及24組合，與 (二)乙證14、24及25組合之無效比對。具體相關先前技術證據專利號資訊為：乙證14為美國第2008/0045015號「蝕刻晶圓之方法」專利案乙證23為美國第2002/0106518號「氟化樹脂塗覆之石英玻璃夾具及其製法」乙證24為WO 2005/036629號「晶圓粗化表面的製程」專利案乙證25為美國第5899731號「半導體晶圓之製法」專利案乙證26為美國第4294651號「表面處理半導體基板之方法」專利案乙證27為美國第6169038號「粗化蝕刻半導體表面之方法」專利案結語 (1) 扮演攻擊方的昇陽半導體，主動發起第二波出擊以展現其強盛企圖心，推論當智慧財產法院於去年6月作出不利昇陽的一審判決後，昇陽內部可能就設定期限，開始積極為今年2月的營業秘密訴訟積極進行準備。倘若此次營業秘密訴訟未能獲致昇陽內部設定的預期目標成果，不知道是否會繼續將戰場轉進到美國或歐洲專利訴訟? (2) 智慧財產法院判決附圖中，列出若干原告昇陽半導體當初委託外部事務所準備的專利侵權比對分析報告（甲證7）中主張侵權的宜特製程相關影片之截圖。從影片格式來看，推論應該是宜特科技公司上傳到Youtube的「宜特科技解你的痛系列-02揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗」影片，遭到原告昇陽收集截圖作為侵害比對的依據。如此把公司內部晶圓薄化製程相關影片公開流傳於網路上，雖有助於向客戶行銷說明公司先進製程技術水準，但另一方面也可能大幅降低專利權人收集侵權證據的困難度，相關影片揭露內容尺度掌握應謹慎。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.175.13 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Patent/M.1623909515.A.186.html