[新聞] 產學大聯盟 培育碩博士生逾3千人
產學大聯盟 培育碩博士生逾3千人
2018-10-31 15:11聯合報 記者林良齊╱即時報導
科技部及經濟部共同自102年起成立「產學大聯盟計畫」，鏈結大專校院及學術研究機構
攜手產業投入相關領域。科技部今天舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，會中由台、清
、交、成大分別與台積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等卓越產學合作
成果。
此計畫至今至今已有26件計畫，107年度執行中計畫共6件，參與的廠商包括台積電、聯發
科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等，研究領域涵蓋半導體、鋼鐵製程、綠色化工
、無線與寬網及行動通訊技術等，廠商也投入研發經費20.8億元，專利申請數已達505件
；另有36項研發成果可提升我國產業全球地位，累計培育碩博士生3016人次，促進就業人
數901人，其中285人任職於合作企業。
科技部部長陳良基表示，台灣最驕傲的就是人才，人才匯聚的創新能量持續帶動台灣科技
產業向上發展，台灣應該將優勢能量有效率地落實至產業應用，將有潛力的研究成果與產
業界聯手，助攻產業搶佔商機。
其中，包括成大與中鋼公司合作的「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫
」，透過先進的二、三次加工製程技術，產出產品品質好一倍，壽命長一倍的鋼材，更成
功開發出75mm厚度之EH47船板，獲得ABS、LR、DNV與CR等國際船協認證，為全球4家合格
鋼廠之一，將供應建造14000TEU之超大型貨櫃輪；而台大與台積電則是「7-5nm半導體技
術節點研究」，以奈米材料、電子結構、及改進其電性及元件特性為主要計畫目標，建立
出一個未來十年內可實行的ultimate CMOS積體電路的技術平臺，推升台灣半導體產業
Next世代製程發展的半導體領域。
而交大則與廣達電腦推動「三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」，引入廣達QC3系
統，與虛擬實境結合達成場景、照明與虛擬實驗室設計，建構的校園安全智慧監控系統，
從空中及地面，構成了立體安全防護網；台大也與聯發科推動「前瞻下世代行動通訊終端
關記技術研究」，希望協助聯發科技在2019至2020年間打造出一個掌握行動通訊計算晶片
核心技術之世界級領先公司。
交大、清大也與中華電信有「基於SDN和Cloud架構之無線/寬頻技術與服務」計畫，強化
無線寬頻的應用及發展；清大也與長春集團「以再生原料為基礎之新世代綠色化工技術」
，希望解決化工產業所面臨石化原料上漲、降低產品碳足跡、調整產品生產路徑朝向綠色
技術等問題，建立起自上游原料至下游產品的綠色技術。
https://udn.com/news/story/7266/3453017
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