[新聞] 三星量產 TSV DDR4 模組！速度快一倍、ꔱ已回收

看板Stock (股票)作者PH7686 (小PH)時間11年前 (2014/08/28 10:22)推噓12(12推 0噓 12→)

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http://technews.tw/2014/08/27/samsung-ddr4/ 2.內容： DDR4 時代逐漸來臨！三星電子（Samsung啲lectronics）27 日宣布開始量產業界首見的直通矽晶穿孔（Throug h-Silicon Via，TSV）封裝的 DDR4 模組，速度較前代快上一倍，用電量卻只要一半。韓聯社報導，三星公關主管 Kim Ki-hoon 表示，TSV 技術能直接傳送數據，可大幅提升效率。新推出的 DDR4 為 64GB，供伺服器使用，由 36 個四層晶片組成，每個晶片內含 4 個 4 gigabit餸RAM。三星表示，TSV 技術還能堆疊更多晶片，模組容量可大於 64GB。三星稱量產 TSV DRAM 模組可讓該公司稱霸高階 DDR4 DRAM 市場，也能為今年下半推出的次世代中央處理器，提供高效解決方案，該公司將於下半年生產ꀶ4GB 以上的高階 DDR 4 模組。三星估計，今年全球 DRAM 市場達 386 億美元，其中伺服器需求約佔 20%，預估雲端運算盛行會帶動高階 DRAM 需求。 Tech 2 網站 13 日報導，英特爾（Intel）X99 平台預料會在 9 月的英特爾開發者論壇亮相，會場發表的 8 核心桌電處理器 Haswell-E 和 X99 平台都可能會採用 DDR4 記憶體。Techgage 報導，DDR4 價格高昂，以 Crucial 的 DDR4 模組為例，價格較 DDR3 高出 60% 以上。 ValueWalk 20 日公佈 Capital Cube 分析師 Veibha Subramaniam 報告，當前市面智慧手機使用的 DRAM 多為 DDR3 晶片。三星、美光、SK 海力士佈局次世代科技，均開始量產 20 奈米製程的 DDR4 晶片，以便用於新 iPhone 和 Android 智慧手機。華亞科將於今年底量產 DDR4 晶片，南科可因持有華亞科股權受惠。（MoneyDJ新聞記者陳苓報導） 3.心得/評論(必需填寫)：挖挖挖....牙科漲停（股版熱門用語） -- Sent from my Android1.原文連結： 2.內容： 3.心得/評論(必需填寫)： -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.27.199.126 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1409192545.A.912.html

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