[新聞] 小米加強自研晶片，聯發科很受傷已刪文

看板Stock (股票)作者inet (NCC)時間11年前 (2015/08/11 13:42)推噓17(18推 1噓 17→)

留言36則, 19人參與討論串1/1

1.原文連結(必須檢附)： http://technews.tw/2015/08/07/mi-wafer-mediatek/ 2.原文內容： 2014 年底，小米和聯芯合資成立松果電子公司，當時聯芯將自己的 LC1860 平台以 1.03 億元人民幣許可授權給松果電子，自此小米開啟自己研發手機晶片之路。今年初小米推出紅米 2A 手機，採用的正是松果的 LC1860 晶片，不過這個晶片顯然不能說是松果自研的產品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款晶片預計明年初上市。小米與聯發科的合作 2013 年底小米推出紅米手機採用了聯發科的 MT6589T 晶片，這款手機到 2014 年 6 月底銷量達到 1,800 萬，成為小米當時銷量最多的手機款式。採用聯發科晶片的紅米熱銷自然讓聯發科荷包滿滿，不過聯發科卻是流著眼淚數錢。原因是當時聯發科推出的 MT6589 晶片是希望用於衝擊中高階市場，與高通一決高下的，可是小米卻將這款晶片用於售價只有 799 元人民幣的紅米，這讓聯發科的晶片被貼上了低階廉價的標籤，讓聯發科試圖進軍中高階市場的夢想成為泡影。之後小米繼續在紅米 note 和紅米 1S 上部分採用聯發科晶片，並為聯發科貢獻了很大的銷量。 2014 年小米在中國市場已經達到很高的市佔率，希望進軍海外市場以贏得更多的銷量。 2014 年下半年，小米進軍印度市場，半年時間銷量達到 100 萬，正在小米躊躇滿志準備再展雄圖的時候，愛立信在印度市場起訴小米侵權，要求禁止小米在印度市場銷售手機，不過很快地印度法院解禁採用高通晶片的小米手機，而採用聯發科晶片的紅米 1S 依然被印度禁售。在印度的專利侵權案讓小米對採用聯發科晶片有了疑慮，小米發展快速，但是一直都因缺乏專利而擔憂在中國內外受到對手的打壓，除了愛立信外中國的中興和華為試圖對小米掀起專利戰。而高通正是在全球擁有強大行動通訊專利的企業，即使中國作出了反壟斷處罰，在中國的專利反向授權還是部分有效，而在中國外其專利反向授權當然有效，在印度市場採用高通晶片的手機迅速解禁讓小米反省。此外，隨著高通和聯發科競爭的惡化，高通的晶片價格急速下降，去年 9 月推出的驍龍 410 晶片當時售價 12 美元，據業內人士透露今年這款晶片已經降低到 9 美元，與聯發科同級晶片價格相當，綜合考慮成本和專利等因素後，今年推出的紅米 note 和紅米 2 全面採用高通的晶片。小米加強自研晶片今年 7 月下旬 ARM 公布 Q2 財報的時候，提到中國新增一家 OEM 廠商簽約獲得 ARM 的全系列架構授權，雖然 ARM 方面表示因為商業保密需要沒有指出具體是誰，但是業內認為這很可能是小米，意味著小米正在加強研發晶片。紅米 2A 採用的 LC1860 其實是聯芯科技研發的，並不能說是松果的自研產品，這是一款 32 位元的 A7 架構產品，在目前 64 位元流行的情況下，顯然難以跟上市場的技術發展。在中國三家主要的手機晶片企業聯芯、展訊和華為海思中，聯芯的實力最弱，小米要想獲得先進的晶片自然只能自己加強投入了。面對著激烈的市場競爭，小米正在往低階市場拓展贏取銷量，今年推出的紅米 2A 目前已經降價到 499 元人民幣，而想要在低階市場獲得利潤，透過自研晶片降低成本就成為一個必行之路。目前松果提供的 LC1860 晶片價格在 4-6 美元，比聯發科和高通的都低，如果未來小米與聯芯的合資公司研發出自己的晶片，成本可以得到更有效的控制，增強小米的競爭力。採用聯發科晶片的可能性降低由於考慮到專利問題，小米手機要走向國際市場將只會採用高通晶片；由於高通壟斷著 CDMA 技術，小米要推出全網通手機也只能採用高通晶片；此外考慮到晶片品牌的影響，除了小米 3 部分採用了 NVIDIA 晶片外，高階手機一直都採用高通晶片。由於聯芯在 WCDMA 上的技術不夠強和不支持 CDMA，現在採用聯芯晶片的紅米 2A 只支持中國移動。目前在 LTE 基頻技術研發上，高通和華為海思實力最強，這兩家推出的基頻也最先進，與處理器可以使用 ARM 的公版核心不同，基頻研發需要很強的技術積累，這從三星和聯發科的基頻技術遠遠落後於前兩家可以看出來，這樣也注定了小米自研晶片現階段只能在低階市場。小米都是在中低階的紅米系列採用聯發科晶片，而今年推出的新手機紅米 2 和紅米 note 都沒有採用聯發科晶片，現在小米開始加強研發低階晶片，這將導致小米未來採用聯發科的可能性更低。聯發科今年第二季的業績顯示營收同比下滑 13%，利潤同比 49.2%。中國兩大手機企業，華為佔中國市場 16% 的市佔率（據 IHS），已經推出麒麟 620 和麒麟 930，據中國移動測試多載波聚合的 PPT 顯示，華為還將推出中高階的麒麟 940、麒麟 950 和低階的麒麟 310，其採用聯發科晶片的可能性也大幅度降低；小米佔中國市佔率 18%（據 IHS），兩家手機企業佔了中國市場的 34%，現在小米也在加強研發低階晶片自然讓聯發科很受傷。（本文由雷鋒網授權轉載） 3.心得/評論(必需填寫)：除了台GG，發哥也想挑戰?! 萬一不小心台灣半導體會被連根拔起~ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 210.201.89.80 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1439271770.A.53C.html

→

manlike

08/11 13:44, , 1^F

08/11 13:44, 1^F

→

FA88124

08/11 13:54, , 2^F

08/11 13:54, 2^F

推

ericcyc0194

08/11 13:57, , 3^F

08/11 13:57, 3^F