[新聞] 晶圓代工產能成稀缺資源明年產值估成長近6％再創新高

看板Stock (股票)作者NaMgAl (那美女)時間5年前 (2020/12/29 14:56)推噓27(27推 0噓 13→)

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1.原文連結： https://udn.com/news/story/7240/5130475 2.原文內容：晶圓代工產能成稀缺資源明年產值估成長近6％再創新高根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846 億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。展望2021年，TrendForce針對需求端做出三項假設，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；再者，中美貿易摩擦未見轉機；最後，全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。目前預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi6布局也會持續發酵，帶動相關零組件拉貨力道持續。因此，預估2021年晶圓代工產值可望再創新高，年成長近6%。從接單狀況來看，10nm等級以下先進製程目前除了台積電（2330）5nm製程因華為旗下海思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補海思的空缺，導致產能利用率維持在約九成外，TSMC 7nm製程及三星7／5nm製程則分別主要受惠於超微、聯發科（2454）及輝達、高通的強勁需求，使產能皆近乎滿載，並將持續至明年第2季。展望2021下半年至2022年，為因應眾多高效能運算（HPC）客戶在2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆已有積極的5nm產能擴張計畫，雖然多數客戶投片放量時間普遍落在 2021年底至2022年，恐怕導致兩者5nm製程產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年，TrendForce認為，在迅速成長的高效能運算市場，及原IDM廠英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。此外，觀察12吋廠90~14nm等相對成熟製程，由各項終端產品帶動CIS、TDDI、RF射頻、TV 晶片、WiFi、藍芽、TWS等零組件備貨動能，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注，以及部分由8吋廠轉進至12吋廠製造的PMIC（電源管理晶片）及DDIC驅動下，產能供不應求的情況亦不遑多讓。 3.心得/評論：因為疫情導致半導體產業需求大增，全球晶圓代工產能供不應求， TrendForce估計此狀況將持續到2022年。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.98.154.254 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1609224976.A.06E.html

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