[新聞] 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術
原文標題：
台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術
(請勿刪減原文標題)
原文連結：
https://bit.ly/3zldR9e
(請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年7月22日
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：
據日韓媒體最近報導，台積電決定在日本投資，其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden（
挹斐電） 扮演關鍵角色。 由於，半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫，吸引
越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說，封裝能力將決定半導體公司
10 年後在產業的排名，而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。
在 2010 年之前，封裝為半導體製程後端技術，被認為不如製程前端技術重要。當時，封
裝的作用僅限於保護晶片和基材連接。但 2016 年時開始有了改變，蘋果選擇了台積電取
代三星作為應用處理器代工夥伴。當時，台積電以扇出型晶圓級封裝技術（Fan-Out
Wafer Level Packaging；FOWLP），成功將晶片的厚度減少了 20%，並將速度提高了 20%
。
事實上，台積電已經是封裝產業的第三或第四大企業。它與日本的合作是因為封裝產業變
得越來越複雜，新技術的發展非常迅速，其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術（
TSV）和用於晶片組合的系統級封裝（SiP）。特別是，汽車電子和伺服器晶片需要大尺寸
的封裝產品，用於減小尺寸的扇出式晶圓級封裝技術並不是符合最佳需求。
市場傳出，台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列（FC-BGA）技術來克服限制。
FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式，對大尺寸面積的封裝很有利。
台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先，因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此
外，日本擁有豐田和本田等汽車製造商，對車用晶片的需求很高。台積電正計劃投資
200 億日元（約 1.8 億美元）在日本設立研發中心，並在東京大學設立另一個研發中心
。而事實上，看好 IC 基板需求旺，Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產，計
畫對旗下河間事業場（岐阜縣大垣市河間町）增產高性能 IC 封裝基板，工程預計於
2023 年度完工量產。
其實，台積電董事長劉德音於(2021.7.15)第二季法說會表示，台積電在日本 3DIC 材料
研究中心整合台積電的 3DIC 技術與日本 20 家載板公司合作因應日本 HPC 需求，這正
是呼應台積電在日本與 Ibiden 合作設立先進封裝廠的可能性。至於未來是否在日本大量
製造或設晶圓廠，目前在進行 DD 盡職調查階段。
根據韓媒報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）於 2018 年開發了面板級封裝
，與台積電的扇出式晶圓級封裝形成競爭。面板級封裝良率超過 95%，晶片和主板可以直
接連接，不需要半導體封裝基板。三星電機的業務部門在 2019 年成為三星電子（
Samsung Electronics）的一部分，三星電子對該技術進行了改進，以便進一步利用。此
外，三星電子還開發了其他新技術，如垂直邏輯-SRAM堆疊以及包含一個邏輯晶片和四個
高頻寬記憶體晶片的封裝。三星電機持續專注於封裝領域，計劃生產用於伺服器以及手機
和個人電腦的半導體封裝基材。
美國企業方面，英特爾（Intel）投資 35 億美元，在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半
導體封裝設施。蘋果（Apple）最近公佈了其 M1 處理器-記憶體整合封裝的技術。美國政
府也在今年（2021）5 月編列 105 億美元的相關研發預算。
心得/評論： ※必需填寫滿20字
台積電在日本設立研發技術，與當地企業合作，有利於其先進封裝技術的佈局，吸引客戶
。
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.11.64.83 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1626938087.A.394.html
推
07/22 15:17,
4年前
, 1F
07/22 15:17, 1F
→
07/22 15:17,
4年前
, 2F
07/22 15:17, 2F
推
07/22 15:17,
4年前
, 3F
07/22 15:17, 3F
推
07/22 15:18,
4年前
, 4F
07/22 15:18, 4F
推
07/22 15:22,
4年前
, 5F
07/22 15:22, 5F
→
07/22 15:23,
4年前
, 6F
07/22 15:23, 6F
推
07/22 15:24,
4年前
, 7F
07/22 15:24, 7F
推
07/22 15:24,
4年前
, 8F
07/22 15:24, 8F
推
07/22 15:24,
4年前
, 9F
07/22 15:24, 9F
推
07/22 15:25,
4年前
, 10F
07/22 15:25, 10F
→
07/22 15:26,
4年前
, 11F
07/22 15:26, 11F
推
07/22 15:26,
4年前
, 12F
07/22 15:26, 12F
推
07/22 15:28,
4年前
, 13F
07/22 15:28, 13F
推
07/22 15:30,
4年前
, 14F
07/22 15:30, 14F
推
07/22 15:31,
4年前
, 15F
07/22 15:31, 15F
推
07/22 15:31,
4年前
, 16F
07/22 15:31, 16F
推
07/22 15:33,
4年前
, 17F
07/22 15:33, 17F
推
07/22 15:33,
4年前
, 18F
07/22 15:33, 18F
→
07/22 15:36,
4年前
, 19F
07/22 15:36, 19F
推
07/22 15:37,
4年前
, 20F
07/22 15:37, 20F
→
07/22 15:40,
4年前
, 21F
07/22 15:40, 21F
→
07/22 15:41,
4年前
, 22F
07/22 15:41, 22F
推
07/22 15:41,
4年前
, 23F
07/22 15:41, 23F
→
07/22 15:41,
4年前
, 24F
07/22 15:41, 24F
推
07/22 15:42,
4年前
, 25F
07/22 15:42, 25F
→
07/22 15:42,
4年前
, 26F
07/22 15:42, 26F
→
07/22 15:48,
4年前
, 27F
07/22 15:48, 27F
推
07/22 15:49,
4年前
, 28F
07/22 15:49, 28F
→
07/22 15:50,
4年前
, 29F
07/22 15:50, 29F
噓
07/22 15:50,
4年前
, 30F
07/22 15:50, 30F
推
07/22 15:56,
4年前
, 31F
07/22 15:56, 31F
推
07/22 15:58,
4年前
, 32F
07/22 15:58, 32F
→
07/22 16:00,
4年前
, 33F
07/22 16:00, 33F
推
07/22 16:01,
4年前
, 34F
07/22 16:01, 34F
→
07/22 16:02,
4年前
, 35F
07/22 16:02, 35F
推
07/22 16:11,
4年前
, 36F
07/22 16:11, 36F
推
07/22 16:13,
4年前
, 37F
07/22 16:13, 37F
推
07/22 16:20,
4年前
, 38F
07/22 16:20, 38F
推
07/22 16:23,
4年前
, 39F
07/22 16:23, 39F
推
07/22 16:47,
4年前
, 40F
07/22 16:47, 40F
→
07/22 17:17,
4年前
, 41F
07/22 17:17, 41F
推
07/22 18:03,
4年前
, 42F
07/22 18:03, 42F
推
07/22 18:33,
4年前
, 43F
07/22 18:33, 43F
推
07/22 20:10,
4年前
, 44F
07/22 20:10, 44F
Stock 近期熱門文章
PTT職涯區 即時熱門文章
