[新聞] 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術

看板Stock (股票)作者 (zxcvxx)時間1周前 (), 編輯推噓29(30113)
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原文標題: 台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術 (請勿刪減原文標題) 原文連結: https://bit.ly/3zldR9e (請善用縮網址工具) 發布時間: 2021年7月22日 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容: 據日韓媒體最近報導,台積電決定在日本投資,其中日本封裝基板第一大公司 Ibiden(挹斐電) 扮演關鍵角色。 由於,半導體 3D 封裝以及微製造技術的競爭正在升溫,吸引越來越多的公司增加在封裝領域的投資或進行合作。據說,封裝能力將決定半導體公司 10 年後在產業的排名,而且摩爾定律延續就依賴 3D 封裝技術。 在 2010 年之前,封裝為半導體製程後端技術,被認為不如製程前端技術重要。當時,封裝的作用僅限於保護晶片和基材連接。但 2016 年時開始有了改變,蘋果選擇了台積電取代三星作為應用處理器代工夥伴。當時,台積電以扇出型晶圓級封裝技術(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),成功將晶片的厚度減少了 20%,並將速度提高了 20%。 事實上,台積電已經是封裝產業的第三或第四大企業。它與日本的合作是因為封裝產業變得越來越複雜,新技術的發展非常迅速,其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術(TSV)和用於晶片組合的系統級封裝(SiP)。特別是,汽車電子和伺服器晶片需要大尺寸的封裝產品,用於減小尺寸的扇出式晶圓級封裝技術並不是符合最佳需求。 市場傳出,台積電正試圖利用 Ibiden 擅長的覆晶球柵陣列(FC-BGA)技術來克服限制。FC-BGA 是將晶片連接到基板表面上以取代既有排列方式,對大尺寸面積的封裝很有利。台積電與 Ibiden 合作可以為供應取得優先,因為 FC-BGA 封裝正面臨全球供應不足。此外,日本擁有豐田和本田等汽車製造商,對車用晶片的需求很高。台積電正計劃投資 200 億日元(約 1.8 億美元)在日本設立研發中心,並在東京大學設立另一個研發中心。而事實上,看好 IC 基板需求旺,Ibiden 已於今年(2021) 4 月砸 1,800 億增產,計畫對旗下河間事業場(岐阜縣大垣市河間町)增產高性能 IC 封裝基板,工程預計於 2023 年度完工量產。 其實,台積電董事長劉德音於(2021.7.15)第二季法說會表示,台積電在日本 3DIC 材料研究中心整合台積電的 3DIC 技術與日本 20 家載板公司合作因應日本 HPC 需求,這正是呼應台積電在日本與 Ibiden 合作設立先進封裝廠的可能性。至於未來是否在日本大量製造或設晶圓廠,目前在進行 DD 盡職調查階段。 根據韓媒報導,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)於 2018 年開發了面板級封裝,與台積電的扇出式晶圓級封裝形成競爭。面板級封裝良率超過 95%,晶片和主板可以直接連接,不需要半導體封裝基板。三星電機的業務部門在 2019 年成為三星電子( Samsung Electronics)的一部分,三星電子對該技術進行了改進,以便進一步利用。此外,三星電子還開發了其他新技術,如垂直邏輯-SRAM堆疊以及包含一個邏輯晶片和四個高頻寬記憶體晶片的封裝。三星電機持續專注於封裝領域,計劃生產用於伺服器以及手機和個人電腦的半導體封裝基材。 美國企業方面,英特爾(Intel)投資 35 億美元,在新墨西哥州的 Rio Rancho 建造半導體封裝設施。蘋果(Apple)最近公佈了其 M1 處理器-記憶體整合封裝的技術。美國政府也在今年(2021)5 月編列 105 億美元的相關研發預算。 心得/評論: ※必需填寫滿20字 台積電在日本設立研發技術,與當地企業合作,有利於其先進封裝技術的佈局,吸引客戶。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 39.11.64.83 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1626938087.A.394.html

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上看700
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利空哈哈
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丸子競爭對手越來越多
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膠水製程
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iBiden是拜登開的嗎
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IBiden...
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明天跌停
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Biden概念股...
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拜登站在你背後
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有拜登 噴
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都愛拜登了
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愛拜登
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121 biden G…
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日本(世界)第一的PCB廠
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ibiden pro max
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明天萬八穩了
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i拜登
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這也能酸? 人家是世界第一的pcb廠
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07/22 15:36, 1周前 , 19F
台廠表示:.....
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07/22 15:37, 1周前 , 20F
疫苗都送了,不然能怎麼辦
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這種事如果人多就會贏,那最厲害的一定是中共,嫩
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利空
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真的bidenG了...
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車用毛利多少?
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07/22 15:42, 1周前 , 25F
這是GG 的2.5D/3D 封裝廠,內文還是沒鬆口要蓋晶圓
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07/22 15:48, 1周前 , 27F
看成阿扁
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07/22 15:49, 1周前 , 28F
對台積來說 這新聞比昨天那個熊本廠 好太多 利多
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3D封裝 本來就是下一個戰場
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07/22 15:50, 1周前 , 30F
精材被放棄了?
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07/22 15:56, 1周前 , 31F
散戶看不懂 繼續賣~~~
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07/22 15:58, 1周前 , 32F
丸子 明天跌停
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07/22 16:00, 1周前 , 33F
12l拜登基
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121
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07/22 16:02, 1周前 , 35F
幹快笑死
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07/22 16:11, 1周前 , 36F
Ibiden的電材超強
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07/22 16:13, 1周前 , 37F
救救日月神轎
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07/22 16:20, 1周前 , 38F
日月光之前有說 他們偏像中低封裝 跟台積不衝突
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07/22 16:23, 1周前 , 39F
神驕最近也還是那個死樣子…
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iBiden 拜登和蘋果聯名了
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07/22 18:03, 1周前 , 42F
明天漲停
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6510 QQ
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07/22 20:10, 1周前 , 44F
日月光投控 = 頭痛
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文章代碼(AID): #1W-HhdEK (Stock)
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