[新聞] 愛普*矽電容新業務打入主流應用
原文標題：
愛普*矽電容新業務打入主流應用 年底可望貢獻營收
原文連結：
https://reurl.cc/GoykVp
發布時間：
20220316
原文內容：
愛普*(6531)持續開發3D IC領域新產品，董事長陳文良表示，正在量產的矽電容（
Silicon Capacitor，也稱IPD）新領域，去年開始推廣，目前已有設計導入，也切入一些
主流應用，若設計導入順利，最快可在年底可貢獻在營收上。
愛普*旗下有兩大事業部，IoT RAM事業部以及AI事業部，其中IoT事業部在應用上，連接
裝置占50%、穿戴裝置占29%、影像/音訊/其它占比重21%；而在AI事業，授權金占25%、晶
圓銷售占75%。
陳文良表示，愛普正在量產的新產品線IPD，由於電容是電路不可缺少的零件，傳統的電
容通常是放在PCB上，但隨著SoC的進步，功耗愈來愈高、電壓愈來愈低，電容就需要愈來
愈靠近SoC，所以電容就從傳統PCB移到封裝材料上，最近又從封裝材料移到land side，
以便更靠近SoC，但這樣的趨勢對傳統的電容MLCC就會有困難，主要是有大小和密度的挑
戰。
而在此趨勢下，就需要所謂「矽電容」的產品，矽電容就是以IC的技術在wafer上做的電
容，可做到更薄、更高密度，由於有很多應用需要直接放在SoC上，如此情況下只能採用
矽電容，愛普矽電容產品已開發近5年，目前市場主流技術是以deep trench(深溝式)，愛
普則用DRAM的堆疊技術來做，愛普此產品在特殊應用已量產幾年，最近則切入主流應用，
未來也是愛普3D IC產品線之一。
心得/評論：
黃董不知道又在玩什麼了
https://i.imgur.com/3NReDsU.jpg
之前拆股的時候還小噴了一段
之後就一路往下
IC設計就是如此的迷
--
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