[新聞] 蘋果訂單加持法人看好台積電下半年業績逐季向上

看板Stock (股票)作者dalyadam (統一獅加油)時間3月前 (2024/07/07 21:13)推噓23(24推 1噓 8→)

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原文標題：蘋果訂單加持法人看好台積電下半年業績逐季向上 ※請勿刪減原文標題原文連結：https://money.udn.com/money/story/5612/8078838 ※網址超過一行過長請用縮網址工具發布時間：2024/07/07 12:23:27 ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準記者署名：經濟日報記者周克威／台北即時報導 ※原文無記載者得留空原文內容：蘋果有望在2025年下半年開瓶器，採用台積電（2330）N2製程及SoIC-X技術，未來業績成長性可期中，法人機構認為，台積電競爭力優於同業，先進製程市占率高，下半年營收將逐季向上。分析師指出，台積電2018年提出 SoIC（系統整合單晶片System-on-Integrated-Chips），2022年進入量產，第一個客戶為 AMD，產品包括 MI300系列AI GPU 及高階遊戲 CPU。 SoIC-X 剛開始的良率僅50%，但目前用於AMD 品 SoIC-X 良率現在已達到90%以上。台積電先進封裝技術，包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，最複雜的是3D堆疊整合晶片系統技術3D-SoIC，其屬於 Front-end 3D封裝，外觀上，SoIC 就像普通的 SoC，但嵌入所需的異質整合功能。本質就是在做一顆 SoC 晶片，基本上全部都在晶圓廠完成。SoIC 和 InFO／CoWoS 運作整合將同質或異構 chiplets 都整合到一個 SoC-like的晶片中，使晶片面積更小和更薄。台積電計劃 SoIC-X 技術將快速發展，到2027年晶片將使用3μm鍵合間距矽通孔（TSV）連接，其密度是現在9μm間距尺寸的3倍，更小的互連將允許在相同面積下有更大數量IO ，增加組裝晶片的頻寬密度；台積電對業界採用SoIC樂觀，預計2026~ 2027年約30個SoIC 產品。法人機構指出，2024年對台積電會是健康成長的一年，尤其得益N3技術持續強勁成長、市場N5技術和AI相關需求。台積電預估今年半導體產業年成長率大於10，晶圓代工年成長大於20%，全年美元營收年增21~26%，台積電憑技術領先及差異化，營運將優於產業平均。台積電今年成長動能來自HPC及N5／N3製程和 CoWoS 營收貢獻上揚，預估全年每股獲利（ EPS）38~42元；受惠AI紅利，在N5／N3製程和先進封裝 CoWoS 帶動下，營運將呈現逐季向上，預估第3、4季營收將分別季增5~10%、10%。心得/評論：台積電的晶片品質蘋果用過都知道好蘋果下半年和明年要推出新的手機和平板預計又會給台積電滿滿訂單? ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.224.131.9 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1720357991.A.EEC.html

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