[新聞] 台積電先進封裝擴廠基地，傳先以中科與群創廠為主，爾後由嘉義接棒

看板Stock (股票)作者GUANGLEI時間1月前 (2024/09/25 22:25)推噓7(8推 1噓 12→)

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台積電先進封裝擴廠基地，傳先以中科與群創廠為主，爾後由嘉義接棒財訊快報 2024年9月25日週三下午12:27 https://www.ettoday.net/news/20240925/2823783.htm 【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)將大舉擴充CoWoS與SoIC等先進封裝已確立，但究竟下一個基地落腳何處，究竟會是捨棄雲林轉往屏東，還是繼續在嘉義，成為市場熱議焦點，而目前根據供應鏈傳出的消息，台積電先進封裝業務，中短期的擴充會以中科以及向群創採購的廠區為主，接續則會是嘉義，屏東則暫不在台積電選項中。至於對於相關議題，台積電官方回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。此外，台積電亦持續與管理局合作評估在適合半導體建廠之用地，一切資訊將以公司對外公告為主。因應AI趨勢，台積電將大舉擴充CoWoS等2.5D先進封裝，依照公司先前所揭露，今年明年與後年產能均會較前一年度倍增，而外資圈的訊息顯示，目前台積電單月CoWoS等2.5D先進封裝月產能大約是3.5萬片，原先規劃是明年底要到5.5~6萬片，後年底約8~10萬片，但在新購入群創廠區後，將提前在明年底讓單月產能達到8萬片。而市場也傳出，台積電原先要拉嘉義廠區的設備，要求設備商拉到新購入的群創廠區，且時間提前到明年中旬前後，此外，台積電本身中科廠區擴建，均繼續進行。另外，台積電規劃的嘉義園區正在建廠中，占地約20公頃將蓋兩座廠，第一座廠本來預計在2026年底完工，但 5月底挖到疑似遺跡，目前傳出的進度是先建第二座廠，供應鏈也提到，此一區域會是接續中科、群創廠後，台積電下一個先進封裝擴產基地主要選項之一。事實上，台積電雖然近三年均以大幅擴充CoWoS等2.5D先進封裝產能，但最快有機會在明年，也同步啟動SoIC等3D的先進封裝產能，採雙軌並行制，事實上，AI相關晶片的封裝，雖然目前CoWoS是最主流，但也有廠商開始採用SoIC，後續SoIC的商機也相當可期。在別處看到的消息新聞：根據國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨表示台積電建廠進度不受遺址影響而遺址將於十月清理完畢明年第三季台積電裝機看來進展一切順利 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.69.97.239 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1727274341.A.E17.html

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