Re: [新聞] 輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅
台光電先前從高點5xx掉下來後
後來出了可轉債發行的消息
金像電也是
外資蠻多籌碼在450-500中間
投信先跑前陣子這兩檔下殺
然而金像電今年有12塊左右
基本盤應該有200
台光電年增超多結果股價和去年配息前450差不多
技術面
macd上零軸轉多頭
籌碼面
八大持續買進救權值點數
外資投信轉買
消息面
技術面轉強就會有利多
第一階段停利點
近500應該就有人開始倒貨
等kd指標到80看有沒有人反手倒
(可看外資反手倒欣興的樣子)
其他CCL兩雄
不碰
股性不好加上聯茂今年獲利普通
從聯茂是一哥
看到變成三哥
看CCL族群很多年
最後選擇長持台光的簡單心得
※ 引述《sayforever69 (風向貓)》之銘言
: 原文標題:
: 輝達明年GB300傳導入新材料 CCL三雄股價同步強漲收紅
: 原文連結:
: https://reurl.cc/V06ykQ
: 發布時間:
: 2024-11-21 15:08
: 記者署名:
: 經濟日報/ 記者尹慧中/台北即時報導
: 原文內容:
: 市場傳出輝達(NVIDIA)明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料,法人看好,高
: 階銅箔基板(CCL)材料升級趨勢明顯,預估2024~2026年市場年複合成長率達26%,股價
: 整理多時的CCL三雄台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)21日股價同步帶量強
: 漲,台燿強漲7.74%,台光電漲近6%、聯茂也收高2.48%。
: 此外ASIC伺服器下半年陸續推出市場,有望帶動高階材料需求,法人看好。銅箔基板大廠
: 台光電、聯茂與台燿同步受惠市場趨勢迎接下半年傳統旺季。
: CCL將在AI伺服器領域扮演關鍵,台灣電路板協會TPCA先前已分析,新一代的DGX GB200
: NVL72速度推升顯著提高PCB相關產品的用量與規格,銅箔基板材料也升級。
: 該機構分析,就伺服器產品而言,PCB與CCL的設計與規格的選擇取決在於所需承載的速度
: 或頻寬,根據NVL72的架構,不論是Switch Board、Compute Board與乙太網路卡,皆須承
: 載數百GB/s至TB/s以上的流量,雖然產品尚未正式量產,但預期PCB的設計將以高階HDI為
: 主,而CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級,就NVL72的規格來看,M8等級的材料比重
: 將再放大。
: 該機構分析,回到市場面的角度,雖然 NVL72(NVL36) 受歡迎的程度有多高還是個變數,
: 但就產品定位而言,作為滿足於GAI所需之硬體架構的NVL72,且在其它競爭對手尚未跟上
: 的情況下,相信它仍將成為未來大型語言模型AI Server市場的主流並具有一定的份額,
: 若依此設計,PCB產業受惠程度將相當顯著。
: 心得/評論:
: 市場傳出輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料
: 銅箔基板高階材料升級趨勢明顯,CCL三雄前一陣子持續整理,今天股價強彈
: 另外ASIC伺服器下半年陸續推出市場,也有望帶動高階材料需求
: CCL這次要漲真的? 還是又是......
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感謝支持~
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噓
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我的聯茂權證後來虧完後就再也不碰這檔了...
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大賣原因之一應該是可轉債,所以法人後續方向蠻重要因為又到了熟悉的套牢區。
※ 編輯: melula (36.226.98.13 臺灣), 11/21/2024 17:52:45
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