[新聞] 立碁加入矽光子聯盟明年生產 1.6T 產品
原文標題:
立碁加入矽光子聯盟明年生產 1.6T 產品 最快2025年底需求顯現
原文連結:
https://m.cnyes.com/news/id/5812688
發布時間:
2024-12-18 16:02
記者署名:
鉅亨網記者吳承諦
原文內容:
LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (18) 日召開法說會,研發協理李孝文表示,立碁已加入
台積電與日月光主導的「矽光子聯盟」,預計從明年開始投入 1.6T 矽光產品開發,相關
需求將於 2025 年底或 2026 年逐漸明朗。
李孝文提到,在矽光產業發展上,立碁已加入「矽光子聯盟」,聯盟分為三個群組,立碁
並被分配在第一群組,主要負責 EIC(電子積體電路)與 PIC(光子積體電路)產業發展
規範。
李孝文表示,目前矽光產業正從單通道 50G 或 100G 產品,逐步升級至 100G 與 1600G
技術,近期也參訪荷蘭廠商,掌握不同於台灣的矽光技術,未來產品應用除了數據中心外
,也將延伸至車載光達(LiDAR)及生物感測器等領域。
李孝文說明,矽光子聯盟主要目標是制定台灣矽光產業發展的規則、規格以及標準,由於
相關規格需經歐美終端客戶確認,後續將透過台積電 (2330-TW) 與日月光 (3711-TW) 主
導的聯盟會議,進一步確立產業發展方向,立碁也將憑藉光學設計優勢,計劃在矽光系統
整合封裝領域佔有一席之地。
展望未來,立碁積極轉型聚焦 AI 領域,依據產業發展將重點分為三大方向:數據、邊緣
運算和演算法。其中在數據方面著重於 SIP 元件與模組產品,特別是矽光子技術領域;
在邊緣運算方面,提供完整的 AI 影像辨識系統解決方案;在演算法方面,則依據終端客
戶需求,提供影像辨識、語音辨識和數據分析的硬體解決方案。
李孝文指出,立碁已訂定 5 大成長動能,第一、第二為系統級封裝(SIP)元件,分別鎖
定中低頻與高頻市場,運用光電半導體元件整合技術,開發應用於車載、醫療等領域的解
決方案。
第三項動能為紅外線元件,第四則是影像系統模組,李孝文表示,立碁已成功開發高速車
牌辨識光學變焦系統,並與美國終端品牌廠商合作開發光學複合式鏡頭,在夜間影像辨識
方面取得重大進展。第五項動能則著重在車載系統,從原件到電動車相關儀表產品線均有
布局。
此外,立碁持續在 LED 本業進行產品升級,近年來也在政府的公共工程標案占有一席之
地,包括太陽能發電工程、大眾運輸系統及照明工程等領域,並將持續深耕。
立碁日前公布 11 月自結稅前盈餘及稅後純益均為 2000 萬元,每股純益 0.18 元。
心得/評論:
大戶收籌碼洗散戶很明顯的一檔
高檔盤整了8天
今天開盤先-5%
收盤+4.5%
現在消息放出來了
做LED到跨足CPO
這也太跳了吧
看來是要噴?
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