[新聞] 美祭晶片鎖喉戰 陸轉單潮將起 瑞昱等8台廠有望受惠
原文標題:美祭晶片鎖喉戰 陸轉單潮將起 瑞昱等8台廠有望受惠
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https://www.ctee.com.tw/news/20250214700059-439901
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發布時間:2025.02.14 03:00
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記者署名:工商時報 張珈睿 李娟萍
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中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰,美國商務部旗下美國工業與安全局(BIS)公告最新半導
體白名單(IW與PW),聯發科、瑞昱已列入IW名單,不受管制限制;除這兩家公司外,台灣
IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司(authorized designer)資格,否則後
段封裝選擇將受限。
新版半導體白名單劃分IC設計(IW)與封測及晶圓代工(PW)兩大類,此政策將掀起大陸晶
片「轉單潮」,有利於台廠IC設計及封測大廠,日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。
由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格,16奈米以下晶片,需經美國官方批准才能封裝,導
致近期訂單轉向台灣封測廠,封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。
BIS白名單封測廠及IC設計業者
BIS白名單封測廠及IC設計業者
台系IC設計業者指出,多數晶片並未直接出口美國,而是供應給模組製造商或ODM,如何落
實禁令仍有模糊空間。然而,業者須向晶圓代工廠提供相關資訊,再由晶片製造商向BIS報
告,增加合規成本與風險。
此外,2026年4月13日前,IC設計公司若未獲核准,可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與
獲核准的封測廠,進行晶圓製造。
川普王朝再臨! 投資人如何趨吉避凶? feat.渣打銀行財富管理投資策略部主管劉家豪 【
#市場觀測站Podcast EP105】CC
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這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵,未來出口至中國或受管制國家時,最終封裝IC的累積
近似電晶體數量不得超過300億個,且不可含高頻寬記憶體(HBM),DRAM與NAND也受嚴格管
制。
中國大陸封測廠因全數未被入PW名單,導致高階晶片無法回中國大陸封裝,日月光、力成等
台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移,短期內業績可望成長。然而,台灣封測廠也須確保業
務符合美國出口管制,否則恐面臨美國的制裁風險。
根據BIS公告,PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者,台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、
京元電、瑞峰半導體等;美商有Amkor、IBM;韓廠如三星;日商則為Shinko等。大陸封測廠
如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除,美國藉IW與PW雙重限制,掌控全球高階晶片
供應鏈。
供應鏈分析,台灣封測廠短期受惠,但須嚴格遵守美國法規,避免業務受限。台灣IC設計公
司則須積極申請IW資格,以維持供應鏈彈性。
中國大陸IC產業受創,可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對
全球半導體供應鏈的掌控,台灣業者須加快應對。
心得/評論:
封測訂單湧台廠,
想賺快錢一波,下面選哪隻?
「日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體」
但隨時可能被封,被封就要拼手速了
※必需填寫滿30正體中文字,無意義者板規處分
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