[新聞] AMD 確認美光、三星電子為 Instinct MI350 系列供應 HBM3E 記憶體
原文標題：
AMD 確認美光、三星電子為 Instinct MI350 系列供應 HBM3E 記憶體
原文連結：
https://www.ithome.com/0/860/678.htm
發布時間：
2025/6/13 17:19:27
記者署名：
溯波
原文內容：
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在一份發佈於企業官網的部落格文章中確認，Instinct
MI350 系列顯示卡加速器的 HBM3E 記憶體源自美光和三星電子。
Instinct MI350 系列通過 8 個 HBM 堆疊實現了 288GB 的記憶體容量和 8TB/s 的記憶
體頻寬。因此每個 HBM 堆疊容量為 36GB，對應基於 24Gb DRAM 的 HBM3E 12Hi。
規模龐大的記憶體池意味著單個 MI350 GPU 就可支援 520B 參數 AI 模型的運行；而在
8GPU 的平台組態中，其總記憶體規模達到 2.304TB，能以 FP4 精度輸出 161 PFLOPS
的峰值算力，支援高密度 AI 工作負載。
IT之家注意到，AMD 並未選擇三大記憶體原廠中的領軍企業 SK 海力士作為 HBM3E 記憶
體供應商，這可能與 SK 海力士的產能被輝達大量擠佔有關。
心得/評論：
三星的HBM3E 12Hi拿到AMD訂單
接下來就等能不能通過NVIDIA認證了
另外根據摩根大通的報告
https://x.com/Jukanlosreve/status/1933012727771115916
三星的 1cnm 製程進度：目前為工程樣品良率 >60%
晶圓出貨預計在 2025 年底進行；量產預計於 2026 年上半年展開。
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