[新聞] 美光報喜 力成獨拿封測委外大單
原文標題:
美光報喜 力成獨拿封測委外大單
原文連結:
https://udn.com/news/story/7240/8834099
發布時間:
2025-06-27 00:04
記者署名:
鐘惠玲
原文內容:
美光上季財報與本季展望出色,持續於高頻寬記憶體(HBM)市場攻城掠地,對後段封測
委外需求激增,美光將旗下HBM2封裝大幅外包,由台廠力成(6239)獨家拿下相關大單。
美光持續投資HBM、產出續揚,推升後段封測外包訂單暴增,力成跟隨美光,將成為此波
市況爆發的大贏家。
隨美光大舉釋出封測委外訂單,讓力成首度跨足HBM封裝市場,預計最快將於今年下半年
試產並陸續產出,外界認為,力成後續相關業績成長動能可期。
供應鏈透露,美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能,預計將把中
科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品,並開始將HBM2封裝大量委外。
目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議,後者並為此添購設備,預計今年中左右
逐步到位,下半年開始驗證生產,年底前將進入小量試產階段,明年相關產能可望大量開
出。
法人看好,力成下半年有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加,推動業績逐步回溫
。
美光上季DRAM相關業績創新高,其中HBM營收季增近五成。
美光指出,隨著高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要,這項新架構將增強美光
與客戶更深入互動的能力,並將更多資源轉移到產品組合中以AI為重點的機會上。
美光提到,其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利,預期在下半年某個時間點時,其
HBM市占率將達與整體DRAM市占率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM,且其12層
HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台採用。
心得/評論:
美光已經連續兩季創業績新高,甚至有搶奪海力士市佔的傾向。
力成搶到HBM2封裝委外訂單,雖然明年才能量產,股價後市可期。
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