[新聞] 三星的逆襲!大摩:HBM4技術領先提前爆發 明年獲利將衝150%

看板Stock (股票)作者時間1小時前 (2025/11/25 14:36), 編輯推噓12(16411)
留言31則, 27人參與, 19分鐘前最新討論串1/1
原文標題: 三星的逆襲!大摩:HBM4技術領先提前爆發 明年獲利將衝150% 原文連結: https://www.ctee.com.tw/news/20251124701136-430704 發布時間: 2025.11.24 14:45 記者署名: 方明 原文內容: 摩根士丹利(大摩)發布最新報告指出,三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域的技術追 趕已全面完成,不僅HBM3e已向所有AI計算客戶出貨,下一代HBM4亦進入多重資質認證流 程,首批結果預計將於12月初出爐,將成為三星股價的重要催化劑。 大摩表示,三星憑藉1c DDR5前端技術、4nm邏輯基礎晶粒與低功耗優勢,在HBM4產品表現 與高速>11Gbps規格上具技術領先地位,加上涵蓋DRAM、代工與封裝的端到端生產能力, 有望快速擴大市占。 在供應面,三星DRAM有效產能達50萬片、月總產能約65萬片,遠超競爭對手,使其再度掌 握記憶體市場主導權。DRAM訂單履約率目前僅約70%,能見度已延伸至2026年上半年。 報告也指出,儘管三星在供給端握有龐大優勢,但公司管理層刻意採取「更理性」策略, 不一味追逐市場熱潮,而是選擇與關鍵客戶合作,按照真實需求調整供給;旗下P4廠房超 過10萬片/月的設計產能,更為DRAM與代工兩大業務預留充足擴張空間。 此外,三星代工業務亦出現回溫,2nm製程接獲多筆訂單,利用率改善帶動獲利回升,雖 然產量仍需逐季提升,且尋求特斯拉以外的大客戶仍是當前首要任務,但大摩認為三星代 工的整體前景「明顯好轉」。 大摩預估,在供給吃緊的環境下,三星具備更強的定價能力,2026年每股盈餘(EPS)將 達14,464韓元,較目前市場共識的9,800韓元高出將近50%,若以2025年為基期,獲利更 有望暴增超過150%。 心得/評論: 三星電子只用兩季的時間就重返記憶體龍頭寶座 現在大摩報告指出HBM4技術領先 說明三星電子的研發方向正確 DRAM方面產能遠超競爭對手並且供不應求訂單履約率約70% AI方面根據這篇 https://bit.ly/3LXS03g 節錄: 咸(Ham)大師表示:「在端側(On-Device)AI中,最大的瓶頸是記憶體頻寬和儲存裝置 的存取速度。」他說:「我們正在開發能智慧地調節記憶體與運算之間平衡的最佳化技術 。」 例如,並非把所有資料都放進記憶體中,而是設計成只在需要的時候才載入,藉此提升效 率。 咸大師補充說:「三星研究院已具備能讓參數規模達 300 億(30B)、模型大小超過 16GB 的生成式模型,在不到 3GB 記憶體下運行的技術水準。」 咸明柱大師表示:「在端側(On-Device)AI時代,核心競爭力在於如何用相同的資源提 取出更高的效率。能在小小的晶片裡實現最大的智能,就是我們應該追求的技術方向。」 目前大多數大型語言模型都以「Transformer」架構為基礎。Transformer 會一次性檢視 整個句子並計算詞與詞之間的關係,雖然在理解語境方面十分優秀,但其缺點是:句子越 長,計算量會呈指數級成長。 咸明柱大師指出:「為了克服 Transformer 架構的限制,我們正在檢討各種技術途徑, 同時以 ‘在實際裝置中能有多高的效率’ 為核心進行評估。」他強調:「我們的目標不 只是改善既有方法,而是引入全新的方法論,打造『下一階段的架構』。」 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.229.17.79 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1764052606.A.6CD.html

11/25 14:37, 1小時前 , 1F
都給你講
11/25 14:37, 1F

11/25 14:37, 1小時前 , 2F
又沒泡沫了 都你喊就好 尚書大人
11/25 14:37, 2F

11/25 14:37, 1小時前 , 3F
台灣不知道為什麼做不出來
11/25 14:37, 3F

11/25 14:37, 1小時前 , 4F
海力士被彎道超車?
11/25 14:37, 4F

11/25 14:39, 1小時前 , 5F
記憶體起飛!
11/25 14:39, 5F

11/25 14:39, 1小時前 , 6F
三星的彎道超車幾次囉 這次是真的嗎...
11/25 14:39, 6F

11/25 14:40, 1小時前 , 7F
三星記憶體一直都很強啊
11/25 14:40, 7F

11/25 14:40, 1小時前 , 8F
我猜是用稀疏矩陣算法 先計算被活化參數位置然後套
11/25 14:40, 8F

11/25 14:40, 1小時前 , 9F
11/25 14:40, 9F

11/25 14:41, 1小時前 , 10F
AI又沒泡沫了?
11/25 14:41, 10F

11/25 14:42, 1小時前 , 11F
脆上好像有人說海力士的HBM4要rework
11/25 14:42, 11F

11/25 14:42, 1小時前 , 12F
大摩:我買完了 大家可以進場了
11/25 14:42, 12F

11/25 14:42, 1小時前 , 13F
抄完底沒泡沫啦
11/25 14:42, 13F

11/25 14:45, 1小時前 , 14F
韓國太爽了 跟著這波AI起飛
11/25 14:45, 14F

11/25 14:47, 1小時前 , 15F
收到 全力做多gg
11/25 14:47, 15F

11/25 14:49, 1小時前 , 16F
讚讚
11/25 14:49, 16F

11/25 14:57, 1小時前 , 17F
大摩就是出貨
11/25 14:57, 17F

11/25 14:57, 1小時前 , 18F
三星還是放棄晶圓代工專心搞你的記憶體吧
11/25 14:57, 18F

11/25 14:58, 1小時前 , 19F
怎麼聽起來HBM沒什麼技術難度??
11/25 14:58, 19F

11/25 14:59, 1小時前 , 20F
D1c看起來有那麼回事
11/25 14:59, 20F

11/25 15:08, 1小時前 , 21F
反觀
11/25 15:08, 21F

11/25 15:12, 1小時前 , 22F
彎道超車大成功,拓海
11/25 15:12, 22F

11/25 15:12, 1小時前 , 23F
衝衝衝
11/25 15:12, 23F

11/25 15:29, 1小時前 , 24F
有$可以支援晶圓代工
11/25 15:29, 24F

11/25 15:32, 1小時前 , 25F
韓國記憶體就很強 而且已經規畫HBM要上行動裝置
11/25 15:32, 25F

11/25 15:35, 1小時前 , 26F
反正都要送到台灣給台GG封裝,三星產量越多越好
11/25 15:35, 26F

11/25 15:36, 1小時前 , 27F
還不是被臺積電屌打
11/25 15:36, 27F

11/25 15:36, 1小時前 , 28F
不過海力士跟美光居然落後了,不可思議。
11/25 15:36, 28F

11/25 16:09, 27分鐘前 , 29F
三星報導先質疑
11/25 16:09, 29F

11/25 16:11, 25分鐘前 , 30F
前兩天有爆料設計缺陷
11/25 16:11, 30F

11/25 16:17, 19分鐘前 , 31F
創意繼續噴
11/25 16:17, 31F
文章代碼(AID): #1f9Kv-RD (Stock)
文章代碼(AID): #1f9Kv-RD (Stock)