[新聞] 三星的逆襲!大摩:HBM4技術領先提前爆發 明年獲利將衝150%
原文標題:
三星的逆襲!大摩:HBM4技術領先提前爆發 明年獲利將衝150%
原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20251124701136-430704
發布時間:
2025.11.24 14:45
記者署名:
方明
原文內容:
摩根士丹利(大摩)發布最新報告指出,三星電子在高頻寬記憶體(HBM)領域的技術追
趕已全面完成,不僅HBM3e已向所有AI計算客戶出貨,下一代HBM4亦進入多重資質認證流
程,首批結果預計將於12月初出爐,將成為三星股價的重要催化劑。
大摩表示,三星憑藉1c DDR5前端技術、4nm邏輯基礎晶粒與低功耗優勢,在HBM4產品表現
與高速>11Gbps規格上具技術領先地位,加上涵蓋DRAM、代工與封裝的端到端生產能力,
有望快速擴大市占。
在供應面,三星DRAM有效產能達50萬片、月總產能約65萬片,遠超競爭對手,使其再度掌
握記憶體市場主導權。DRAM訂單履約率目前僅約70%,能見度已延伸至2026年上半年。
報告也指出,儘管三星在供給端握有龐大優勢,但公司管理層刻意採取「更理性」策略,
不一味追逐市場熱潮,而是選擇與關鍵客戶合作,按照真實需求調整供給;旗下P4廠房超
過10萬片/月的設計產能,更為DRAM與代工兩大業務預留充足擴張空間。
此外,三星代工業務亦出現回溫,2nm製程接獲多筆訂單,利用率改善帶動獲利回升,雖
然產量仍需逐季提升,且尋求特斯拉以外的大客戶仍是當前首要任務,但大摩認為三星代
工的整體前景「明顯好轉」。
大摩預估,在供給吃緊的環境下,三星具備更強的定價能力,2026年每股盈餘(EPS)將
達14,464韓元,較目前市場共識的9,800韓元高出將近50%,若以2025年為基期,獲利更
有望暴增超過150%。
心得/評論:
三星電子只用兩季的時間就重返記憶體龍頭寶座
現在大摩報告指出HBM4技術領先
說明三星電子的研發方向正確
DRAM方面產能遠超競爭對手並且供不應求訂單履約率約70%
AI方面根據這篇
https://bit.ly/3LXS03g
節錄:
咸(Ham)大師表示:「在端側(On-Device)AI中,最大的瓶頸是記憶體頻寬和儲存裝置
的存取速度。」他說:「我們正在開發能智慧地調節記憶體與運算之間平衡的最佳化技術
。」
例如,並非把所有資料都放進記憶體中,而是設計成只在需要的時候才載入,藉此提升效
率。
咸大師補充說:「三星研究院已具備能讓參數規模達 300 億(30B)、模型大小超過
16GB 的生成式模型,在不到 3GB 記憶體下運行的技術水準。」
咸明柱大師表示:「在端側(On-Device)AI時代,核心競爭力在於如何用相同的資源提
取出更高的效率。能在小小的晶片裡實現最大的智能,就是我們應該追求的技術方向。」
目前大多數大型語言模型都以「Transformer」架構為基礎。Transformer 會一次性檢視
整個句子並計算詞與詞之間的關係,雖然在理解語境方面十分優秀,但其缺點是:句子越
長,計算量會呈指數級成長。
咸明柱大師指出:「為了克服 Transformer 架構的限制,我們正在檢討各種技術途徑,
同時以 ‘在實際裝置中能有多高的效率’ 為核心進行評估。」他強調:「我們的目標不
只是改善既有方法,而是引入全新的方法論,打造『下一階段的架構』。」
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