[新聞] 三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳
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三星 HBM4 傳在 Google TPU 驗證中奪冠、速度散熱俱佳
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https://bit.ly/4jlsAJv
發布時間：
2025/12/31 14:43
記者署名：
郭妍希
原文內容：
三星電子(Samsung Electronics)第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通(Broadcom)主持
的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對Google第八代AI加速器「TPU
v8」進行性能驗證時，三星HBM4的表現優於競爭對手。
BusinessKorea 31日引述半導體業界消息報導，三星HBM4在博通進行的「系統級封裝
(SiP)」測試中，運作速度達到了低至中段的11Gbps水平，表現居三大記憶體廠商之冠。
據傳，三星在散熱管理方面的評分，也優於其他競爭對手。散熱管理是整合HBM時長期面
臨的挑戰。
由於博通是Google客製化AI專用ASIC的主要設計夥伴，上述結果證明，三星HBM4具備
Google第八代張量處理單元(TPU)需要的優越性能。市場普遍預測，TPU v8 2026年有望進
入商業化生產。
三星、博通自2023年便開始在HBM與AI晶片領域合作，最新HBM4測試結果有望進一步強化
雙方聯盟。由於Google計畫將TPU提供給外部客戶、而非僅限於內部資料中心使用，三星
的HBM供應量有望於2026年快速拉高。
一名業界高層表示，三星在博通測試中寫下的創紀錄速度，顯示其整合晶圓代工服務與先
進封裝的解決方案，如今已具備充分競爭力。這次評估讓三星接下來一年在爭取Google供
應鏈訂單時，處於極為有利的位置。
Google母公司Alphabet Inc.最新「Gemini 3」聊天機器人大獲好評，自家研發的TPU成為
支持其AI模型的重要資產。
Melius Research分析師Ben Reitzes 10月27日透過報告表示，Google及夥伴博通自2016
年就開始攜手研發客製化ASIC，如今已來到第七代。對AI工作負載而言，除了輝達
(Nvidia Corp.)繪圖處理器(GPU)外，TPU可說是獲得最多實證的ASIC，如今動能更是最強
。
Reitzes認為，Alphabet雖然前景看俏，但博通受惠程度可能更佳，因為除了Alphabet將
貢獻大量AI營收外，其他許多夥伴也都看上博通的設計專長、想要分杯羹。他補充說，
TPU對Alphabet成長策略的重要性迅速變高。
心得/評論：
三星在HBM測試又奪冠了
在這AI的時代
真正改變遊戲規則的不是GPU 而是記憶體
三星電子2025年股價來到119900 年內上漲125%
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