[新聞] 台美投資雙管齊下 台積電嘉義先進封測AP7揭面紗 加碼規模有多大？
台美投資雙管齊下 台積電嘉義先進封測AP7揭面紗 加碼規模有多大？
2026.01.21 03:00 工商時報 張珈睿
https://www.ctee.com.tw/news/20260121700075-439901?AviviD_before_temp=1
晶圓代工龍頭台積電持續加碼投資台灣先進製程與先進封裝。台積電預計22日在嘉義舉行媒
體導覽活動，首度對外公開嘉義先進封測七廠（AP7），除展示先進封裝量能布局，也釋出
深耕台灣、以本地為核心發展高階製造的明確訊號；據了解，南科嘉義園區二期進度已於本
月12日通過第二次初審，其中，二期面積達90公頃，約當可再容納約6座先進封裝之規模。
隨著AI、高效能運算（HPC）晶片需求持續攀升，先進封裝已成為決定晶片效能與系統整合
能力的關鍵環節。台積電嘉義廠正如火如荼進行，二廠去年下半年開始進行裝機測試，一廠
也將在今年裝機，力拚今、明年陸續進入量產；象徵著台積電先進封裝向中南部延伸，進一
步強化全台布局的完整性。
供應鏈分析，選擇在嘉義除腹地夠大之外，亦就近支援大南方新矽谷，串聯南部半導體S廊
帶。尤其台南、高雄將成為3奈米以下先進製程之量產重鎮，搭配先進封裝之需求將攀升。
法人預估，台積電先進封裝平台，在CoWoS、CoPoS、SoIC等帶動下，預期2025～2027年其先
進封裝資本支出年複合成長率（CAGR）將達24％。
觀察台積電今年創高的資本支出中，先進封裝與光罩製作資本支出將介於10％至15％。設備
業者認為，先進封裝製程的量產瓶頸主要在於機台準備，尤其 PVD 真空機台等關鍵設備交
期緊張，據悉，台廠如弘塑、均華等產能皆已滿載。
設備業者分析，嘉義二廠將先以WMCM（晶圓級多晶片模組）產能為主，主要是為滿足大客戶
蘋果今年的iPhone 18系列手機需求；另外在SoIC、2.5D封裝等未來AI晶片所需之異質整合
，都會陸續建置。未來CoPoS也會以嘉義為主要生產地區。
據悉，台積電的CoPoS會先於采鈺設置首條實驗線（mini line），預定2028年年底在AP7大
規模量產，不過進度有望提前。
設備業者透露，今年第三季龍頭大廠將會開始陸續驗證機台，將以310×310mm方形載板為規
格，預期至少可將單一Wafer之晶片數從4顆增加到9顆至12顆。
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今天（22日）嘉義縣太保科學園區對外公開AP7廠區，嘉科園區通過環評，達90公頃用地可
再擴建6座之多廠房，據媒體報導，今日台積電官方會宣布將在嘉科再擴廠的消息，未來也
可為太保迎來近萬人的就業人口.
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