[新聞] 光通訊 HVDC 低軌衛星應用升級 同欣電
原文標題:
光通訊、HVDC、低軌衛星應用升級 同欣電三引擎熱轉 重返榮耀
※請勿刪減原文標題
原文連結:
https://www.ctee.com.tw/news/20260226700220-439901
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發布時間:
2026.02.26
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:
工商時報 張瑞益
※原文無記載者得留空
原文內容:
同欣電(6271)25日舉行法說會,釋出2026年營運回溫訊號。公司指出,2025年受車用市場
修正與匯率波動影響,全年營收小幅下滑,但毛利率維持高檔水準,顯示產品組合優化已逐
步發酵。
展望2026年,總經理呂紹萍表示,上半年營運持穩,下半年隨光通訊升級、HVDC高功率應用
及低軌衛星需求推進的帶動下,全年營運將重回成長軌道。
同欣電2025年營收115.44億元、年減4.5%,毛利率27.6%、與前一年持平,稅後純益16.01
億元、年減6.8%,全年EPS為7.64元。儘管營收略降,但毛利率仍守穩高檔。2025年資本支
出約14億元,2026年規模預估相近。
展望2026年,公司成長動能將以RF Module為首,其中光通訊為核心引擎。公司目前量產主
力為400G光收發模組,100G仍維持部分需求,並自2025年底開始切入800G產品,1.6T仍處開
發階段。呂紹萍指出,資料中心架構從Scale Up、Scale Out走向Scale Across,長距離(8
0公里以上)傳輸需求升溫,公司主攻長距離Transceiver市場,並導入FAU(Fiber Array U
nit)封裝製程與光纖對準技術,提升單價與附加價值。隨800G滲透率提高,將成為2026年
下半年放量關鍵。
除了光通訊之外,低軌衛星亦為RF模組重要布局。公司產品主要應用於在軌衛星本體的訊號
收發模組,屬於高可靠度陶瓷封裝元件。管理層說明,單顆衛星所需模組數量可觀,雖然全
球發射數量未出現爆發式成長,但呈穩步上升趨勢,提供中長期成長支撐。衛星應用強調耐
高低溫與抗輻射能力,技術門檻高,有助維持毛利率表現。
第三支箭則來自HVDC與AI高功率應用。隨AI資料中心功耗提升,HVDC(高壓直流)電力架構
成為新世代機房設計方向,高功率模組與散熱需求同步升級。同欣電以DPC(Direct Plated
Copper)陶瓷基板技術切入相關應用,目前量產線寬約50微米,製程極限可達20微米,月
出貨量約20萬片。公司同步投入氮化矽與氧化鋁等高導熱材料開發,其中氮化矽具較高熱傳
導率,適合高功率密度環境。新一代AI相關基板預計2026年下半年量產,成為第二成長曲線
。
至於在車用領域方面,公司坦言壓力感測器業務仍處調整期,但燃油車不會短期內完全被電
動車取代,車市下滑幅度已趨緩,預期2026年有望逐步回穩。此外,產品結構亦持續向通訊
與高功率應用傾斜,車用占比已由67%降至64%,通訊比重提升至11%。
心得/評論:
昨天法說會意外拉一根,今天就拉陀大的,但股性就這樣很有國巨集團風格
主要業務CMOS還是沒長進,靠佔比不高的RF模組炒炒低軌衛星
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