日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測已刪文
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日月光與楠梓電簽約，合建分屋擴大 AI 先進封測產能
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發布時間：
March 26, 2026
記者署名：
中央社 作者：鍾榮峰
原文內容：
封測廠日月光投控今天代子公司日月光半導體公告，與楠梓電子簽訂合建分屋契約，高雄市
興建K19A廠房。產業人士分析，日月光半導體藉此持續擴大人工智慧（AI）晶片先進封裝測
試產能。
日月光投控說明，預計日月光合建分配比例約97.26%，楠梓電約2.74%，契約從3月31預計簽
約日起，至K19A廠房完工。
日月光半導體積極在高雄楠梓擴充AI晶片封測產能，其中，楠梓科技第3園區於11日舉行動
土典禮，預計2028年完工，日月光評估新廠啟用後可創造約1470個就業機會，總投資額新台
幣178億元。
去年10月，日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮，新廠規劃地上八層、
地下兩層，布局先進封裝CoWoS及終端測試，總投資金額176億元，2028年第一季完工啟用，
屆時可新增近2千個就業機會。
2024年10月，日月光半導體K28新廠動土，預計今年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能；20
24年8月，日月光向宏璟建設購入所持高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程
生產線。
2023年12月下旬，日月光也公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。
日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資，66%比重布局先進製程服務。市場評估
，日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、
設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年總資本支出規模將創歷史新高，達
70億美元。
心得/評論：
這應該是要幫Cowos產能瓶頸解套了，聯電（提供中介層）＋日月光（提供封裝）的組合，
應該能讓TSMC解套可以專注在晶圓生產，讓台積電營收再往上了。
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