Re: [標的] 8028 昇陽半導體 乘載晶圓A16製程必備品
昇陽半導體的未來性都很好
但每每上攻都很常受阻,問題就是在他的股性
這支主力除了常見的幾個外資之外,其他都是短線,富邦新店、富邦、群益金鼎
往往漲停的收官都是由這些隔日沖去收尾,隔天要持續上攻就受阻
受阻之後就會連續一周以上的開高走低接著就進入數周的整理
升一半、倒陽、又萎了
不過最近型態有點轉變,中砂 辛耘 均豪持續上攻,在國內幾個券商給出目標價後
進場的中實戶變多了,在短線倒垃圾-3~5%時都跟隨大的回拉力道
若看中長期,放半年至一年半,昇陽半是隻很穩定的選擇,按照擴廠進度
2027年底營收推測是目前翻倍
雖然股性不好,但相對的籌碼也比較簡單,看到短線出乾淨就是波段進場時機
※ 引述《Avandia ()》之銘言:
: 標的:8028 昇陽半導體
: 分類:多
: 分析/正文:
: 1.
: 台積電技術論壇 預計會針對新製程技術提出說明
: A16超級電軌super-rail為二奈米新制程中最具亮點的技術之一
: 而且去看各大晶圓廠 晶背供電不論是 台積電 三星 英特爾都準備要強推的技術
: 因為電晶體數量太過壅擠 電力傳輸勢必要往晶圓背面挪移
: 目前承載晶圓非必要 但進入A16製程 就變為必要
: 否則電晶體根本沒有空間塞進主體晶圓
: 在N3/N2 製程,承載晶圓與正片的消耗比約為 1:2
: 但到了 A16 晶背供電,消耗比會跳升至 1:3 甚至更高
: 簡單來說未來HPC的每一塊晶片
: 承載晶圓幾乎無庸置疑的必備品
: 剛好這也是昇陽半最強的一塊 因為有再生晶圓 跟晶圓薄化的基礎
: 承載晶圓對於薄化與黏合度要求超高 技術上幾乎佔有絕對優勢
: 2.
: 之前去聽法說
: 昇陽台中廠(Fab 3A/3B)的擴產節奏是目前台廠中對 A16 準備最積極的
: 史上最大的擴產與投資 沒有足夠的把握是絕對不會這樣做的
: 公司可以說是信心滿滿
: 比起中砂 晶背供電這一塊的營收獲利
: 昇陽半導體可以說是台廠裡最純的
: 3.
: 技術面回到月線是個不錯的二次進場點
: 股價200塊之前股性有夠爛 散戶根本被甩到脫皮
: 但現在已經突破了 爛股性的整理區間
: 搭配下半年A16 量產計畫
: 我個人是看有機會順著月線慢慢上攻
: 沿著月線穩穩操作應該是蠻穩健的做法
: 進退場機制:
: 跌破月線為停損
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.134.3.56 (臺灣)
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最近群益-大安、元大也進來玩,最近波段應該會落在228-255間
※ 編輯: kadasaki (220.134.3.56 臺灣), 05/11/2026 15:15:31
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