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[新聞] 談華為半導體新突破　黃仁勳：台積電和台灣領先10年

看板Stock (股票)作者 (にんきもの)時間1小時前 (2026/05/28 23:08), 1小時前編輯推噓38(40推 2噓 40→)
留言82則, 41人參與, 7分鐘前最新討論串1/1
原文標題： 談華為半導體新突破　黃仁勳：台積電和台灣領先10年 原文連結： 網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://www.cna.com.tw/news/afe/202605280373.aspx 發布時間： 2026/5/28 22:24（5/28 22:41 更新） 記者署名： 中央社記者吳家豪、鍾榮峰台北28日電 原文內容： 中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片堆疊 技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示， 「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊 技術已長達10年。 黃仁勳今天晚間宴請供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭 代表，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董 事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技業大咖均出席。 送完大多數賓客後，黃仁勳於晚間9時8分步出餐廳接受媒體採訪，被問到對華為半導體新 技術的看法。 他表示，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進。華為使 用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增 加3到4倍。這是一種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。 面對CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勳坦言，「輝達整個供應鏈到處都面臨挑戰」，但 他對台灣生態系充滿信心，所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍，「我為他們感 到非常高興，非常為他們驕傲，這是他們應得的」。 談到對特殊應用晶片（ASIC）的看法，黃仁勳表示，人工智慧（AI）是歷史上最大的科技 市場，有許多不同的解決方案是可以理解的，雲端服務供應商（CSP）發展自己的ASIC很 正常。 但黃仁勳強調，輝達非常特別，「我們是唯一一個在每家雲端服務中都能使用的平台、晶 片與運算架構」，從大型雲端、區域雲端、企業到自駕車，全靠單一架構通吃，輝達能觸 及的市場比其他任何人都要大得多，「0我們非常歡迎競爭」，而輝達只需要繼續往前跑。 黃仁勳也再度公開喊話，「台灣需要更多能源」，無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資 料中心都需要電力。同時，他呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦，台灣的年輕人、大學和 各行各業更應該帶頭使用AI。 被問到離開台灣下一站是否前往韓國，黃仁勳用手指比了安靜手勢，露出神秘微笑，並未 正面回應。（編輯：潘羿菁）1150528 心得/評論： 台積電有十年的技術護城河，無懼華為挑戰。 目前只是新聞雜音太多，正是佈局的好時機。 台股和輝達相關供應鏈都漲三倍，做多隨便買也不會賠錢。 -- ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779980923.A.D65.html ※ 編輯: chordate (159.26.119.3 日本), 05/28/2026 23:10:02
推
05/28 23:10, 1小時前 , 1F
好傢伙 中國不給進貨 直接翻臉是吧
05/28 23:10, 1F
→
05/28 23:16, 59分鐘前 , 2F
不然信華為這幾天消息？要短時間超車？
05/28 23:16, 2F
推
05/28 23:16, 59分鐘前 , 3F
中吹道心破碎
05/28 23:16, 3F
推
05/28 23:16, 59分鐘前 , 4F
只有鴻海沒漲，救救鴻海
05/28 23:16, 4F
推
05/28 23:17, 58分鐘前 , 5F
沒機台 就是不可能啦
05/28 23:17, 5F
→
05/28 23:17, 58分鐘前 , 6F
台GG把機台禁掉 也是什麼都做不出來
05/28 23:17, 6F
推
05/28 23:19, 56分鐘前 , 7F
怎麼可能，我大華為不是早就彎道超車了
05/28 23:19, 7F
推
05/28 23:19, 56分鐘前 , 8F
從來不信對岸發明什麼鬼.@@~~屁一堆
05/28 23:19, 8F
推
05/28 23:21, 54分鐘前 , 9F
黃董開示了
05/28 23:21, 9F
推
05/28 23:24, 51分鐘前 , 10F
支吹氣氣
05/28 23:24, 10F
→
05/28 23:25, 50分鐘前 , 11F
台灣這邊電力需求逐年上升，台積未來會受限電力停滯
05/28 23:25, 11F
→
05/28 23:25, 50分鐘前 , 12F
遙遙領先
05/28 23:25, 12F
推
05/28 23:26, 49分鐘前 , 13F
沒救了，牢黃還在混淆邏輯堆疊與3D封裝
05/28 23:26, 13F
推
05/28 23:26, 49分鐘前 , 14F
電力不起來 總會被追過
05/28 23:26, 14F
→
05/28 23:26, 49分鐘前 , 15F
05/28 23:26, 15F
推
05/28 23:27, 48分鐘前 , 16F
黃董開示 懂？
05/28 23:27, 16F
→
05/28 23:28, 47分鐘前 , 17F
牢黃都知道區別，
05/28 23:28, 17F
→
05/28 23:28, 47分鐘前 , 18F
別再粉飾太平了
05/28 23:28, 18F
推
05/28 23:28, 47分鐘前 , 19F
套定律
05/28 23:28, 19F
→
05/28 23:29, 46分鐘前 , 20F
兩張白紙疊在一起，跟一張白紙對摺再對摺，能夠一樣
05/28 23:29, 20F
→
05/28 23:29, 46分鐘前 , 21F
嗎
05/28 23:29, 21F
推
05/28 23:31, 44分鐘前 , 22F
真的假的~ 有自信還是不錯~
05/28 23:31, 22F
推
05/28 23:31, 44分鐘前 , 23F
中吹別氣 美吹別笑
05/28 23:31, 23F
→
05/28 23:34, 41分鐘前 , 24F
中吹ID又來了
05/28 23:34, 24F
推
05/28 23:34, 41分鐘前 , 25F
台積電的邏輯堆疊
05/28 23:34, 25F
→
05/28 23:34, 41分鐘前 , 26F
事實但是不用說出來
05/28 23:34, 26F
→
05/28 23:34, 41分鐘前 , 27F
還在6微米
05/28 23:34, 27F
推
05/28 23:35, 40分鐘前 , 28F
今年華為麒麟的鍵
05/28 23:35, 28F
→
05/28 23:35, 40分鐘前 , 29F
合距離直接做到1.5微米
05/28 23:35, 29F
推
05/28 23:36, 39分鐘前 , 30F
發明新名詞沒有比較厲害，那個就晶背供電
05/28 23:36, 30F
推
05/28 23:36, 39分鐘前 , 31F
05/28 23:36, 31F
→
05/28 23:36, 39分鐘前 , 32F
果然是生意人 跟之前說的不一樣
05/28 23:36, 32F
→
05/28 23:38, 37分鐘前 , 33F
我用2奈米+先進封裝 你7奈米+先進封裝 這怎麼比？
05/28 23:38, 33F
→
05/28 23:38, 37分鐘前 , 34F
總之華為官宣今年
05/28 23:38, 34F
→
05/28 23:38, 37分鐘前 , 35F
麒麟晶片等效業界的3nm
05/28 23:38, 35F
推
05/28 23:38, 37分鐘前 , 36F
每個人都知道的事情不用一直提
05/28 23:38, 36F
推
05/28 23:39, 36分鐘前 , 37F
今年麒麟晶片能夠幹到2024年台積電初代3奈米就很強
05/28 23:39, 37F
→
05/28 23:39, 36分鐘前 , 38F
了
05/28 23:39, 38F
噓
05/28 23:40, 35分鐘前 , 39F
黃董講客氣話而已 說不定只剩10個月而已
05/28 23:40, 39F
推
05/28 23:43, 32分鐘前 , 40F
真的齁 那中吹怎麼不快作空台積電 要被超車啦
05/28 23:43, 40F
推
05/28 23:43, 32分鐘前 , 41F
99公公
05/28 23:43, 41F
→
05/28 23:43, 32分鐘前 , 42F
你不知道這版的支吹不會貼空單嗎
05/28 23:43, 42F
推
05/28 23:44, 31分鐘前 , 43F
鍵合距離1.5奈米....保障你上電馬上降頻 嘻嘻
05/28 23:44, 43F
推
05/28 23:44, 31分鐘前 , 44F
每年都要發明新名詞吹也很累人
05/28 23:44, 44F
→
05/28 23:50, 25分鐘前 , 45F
山海經企業 除了老黃誰敢嘴 ?
05/28 23:50, 45F
推
05/28 23:50, 25分鐘前 , 46F
中吹 s21* 覺得自己比老黃還懂晶片和製程，嘻嘻
05/28 23:50, 46F
→
05/28 23:51, 24分鐘前 , 47F
中吹不累嗎XDDDD 所以吹到高潮後有誰下單?
05/28 23:51, 47F
→
05/28 23:52, 23分鐘前 , 48F
錢往哪裡跑才是真理，蝦幾八吹只會被當小丑
05/28 23:52, 48F
推
05/28 23:53, 22分鐘前 , 49F
s21* 去年還在吹中國自製 EUV 進展神速，說台積電和
05/28 23:53, 49F
→
05/28 23:53, 22分鐘前 , 50F
ASML 去年底就會被中國產品打倒在地上摩擦，笑死人
05/28 23:53, 50F
→
05/28 23:53, 22分鐘前 , 51F
有夠好笑
05/28 23:53, 51F
→
05/28 23:53, 22分鐘前 , 52F
人家台積電跟intel因為物理極限才開始堆疊晶片
05/28 23:53, 52F
→
05/28 23:53, 22分鐘前 , 53F
華為是因為沒有雕刻機才提早堆疊 都是堆疊當然差很
05/28 23:53, 53F
→
05/28 23:53, 22分鐘前 , 54F
多
05/28 23:53, 54F
推
05/28 23:54, 21分鐘前 , 55F
中吹又要崩潰
05/28 23:54, 55F
推
05/28 23:54, 21分鐘前 , 56F
https://reurl.cc/3klyK0 曲博已開釋 免驚 =.=
05/28 23:54, 56F
推
05/28 23:55, 20分鐘前 , 57F
結果離去年底都超過半年了，台積電和 ASML 怎麼反
05/28 23:55, 57F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 58F
而越活越帶勁？wwww
05/28 23:55, 58F
推
05/28 23:55, 20分鐘前 , 59F
華為的5g呢？
05/28 23:55, 59F
噓
05/28 23:55, 20分鐘前 , 60F
華為那個東西散熱怎麼解決，邏輯晶片這樣堆疊肯定
05/28 23:55, 60F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 61F
有積熱問題，論文隻字不提，這玩意全業界都在做，
05/28 23:55, 61F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 62F
大家做法不同，今天華為用7奈米堆疊然後說等效3奈
05/28 23:55, 62F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 63F
米，那其他廠商用3奈米堆疊咧？別人會吹是1.4奈米
05/28 23:55, 63F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 64F
嗎？邏輯單元密度是這樣算的嗎？台積3DIC封裝技術
05/28 23:55, 64F
→
05/28 23:55, 20分鐘前 , 65F
就是類似的做法，只是台積沒像華為這樣吹
05/28 23:55, 65F
推
05/28 23:55, 20分鐘前 , 66F
老黃客氣了，直接回笑死就好
05/28 23:55, 66F
推
05/28 23:56, 19分鐘前 , 67F
提醒中吹現在已經2026年囉
05/28 23:56, 67F
→
05/28 23:57, 18分鐘前 , 68F
原來7奈米對摺再對摺就能變成3奈米，中又贏，嘻嘻
05/28 23:57, 68F
推
05/28 23:59, 16分鐘前 , 69F
其實現在幾奈米根本大家喊爽 業界還是會實際看評測
05/28 23:59, 69F
推
05/28 23:59, 16分鐘前 , 70F
原來是慣犯了喔…繼續做他的夢吧
05/28 23:59, 70F
推
05/29 00:00, 15分鐘前 , 71F
華為下次可以發表登月定律：一張白紙對折 42 次厚
05/29 00:00, 71F
→
05/29 00:00, 15分鐘前 , 72F
度會超過 40 萬公里，我們踩在對折後的紙上就可以
05/29 00:00, 72F
→
05/29 00:00, 15分鐘前 , 73F
直接登陸月球了，嘻嘻
05/29 00:00, 73F
推
05/29 00:00, 15分鐘前 , 74F
S21又跳出來了
05/29 00:00, 74F
→
05/29 00:01, 14分鐘前 , 75F
這個定律還有數學證明掛保證耶，怕了吧！
05/29 00:01, 75F
推
05/29 00:01, 14分鐘前 , 76F
中國不買H200 亡國滅種
05/29 00:01, 76F
推
05/29 00:07, 8分鐘前 , 77F
華為這麼強想必cpu敢給人評測
05/29 00:07, 77F
推
05/29 00:07, 8分鐘前 , 78F
吹華為的是不是反串啊，這樣都能吹也太猛
05/29 00:07, 78F
推
05/29 00:08, 7分鐘前 , 79F
3D封裝最少15年前在其他IC舊產品就量產了，只是新
05/29 00:08, 79F
→
05/29 00:08, 7分鐘前 , 80F
產品套入舊製程，材料不同測試開發到量產，需要導入
05/29 00:08, 80F
→
05/29 00:08, 7分鐘前 , 81F
新做法，但比從無到有可少走很多路，講領先十年太
05/29 00:08, 81F
→
05/29 00:08, 7分鐘前 , 82F
客氣
05/29 00:08, 82F
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